2021 年 5 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723)宣布，推出支持入門級(jí)AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的全新RZ/V2L MPU，擴(kuò)展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。作為RZ/V系列的一員，全新MPU集成瑞薩獨(dú)有的人工智能(AI)加速器——DRP-AI(動(dòng)態(tài)可配置處理器)，使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡(jiǎn)單、節(jié)能。全新RZ/V2L沿襲了多項(xiàng)從RZ/V系列第一款產(chǎn)品RZ/V2M所具備的功能特點(diǎn)，如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效，以及專為入門級(jí)MPU定制的優(yōu)化功能，如DRP-AI工作頻率和內(nèi)存接口等。

　　DRP-AI可提供實(shí)時(shí)AI推理和圖像處理功能，具備支持?jǐn)z像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實(shí)現(xiàn)基于AI的視覺(jué)應(yīng)用，如POS終端、掃地機(jī)器人等，而無(wú)需配置外部圖像信號(hào)處理器(ISP)。此外，RZ/V2L出色的電源效率可消除對(duì)散熱處理(如添加散熱器、冷卻風(fēng)扇等)的需要。如今，不僅監(jiān)控?cái)z像機(jī)和工業(yè)設(shè)備，包括家用電器和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)的廣泛應(yīng)用中均可經(jīng)濟(jì)高效地實(shí)現(xiàn)AI。

　　RZ/V2L與現(xiàn)有通用MPU RZ/G2L封裝及引腳兼容，這使得RZ/G2L用戶可輕松升級(jí)至RZ/V2L，以獲得更多的AI功能，而無(wú)需修改系統(tǒng)配置，可降低移植成本。

　　嵌入式視覺(jué)峰會(huì)主席兼邊緣AI和視覺(jué)聯(lián)盟創(chuàng)始人Jeff Bier表示：“將AI集成到嵌入式設(shè)備中已成為當(dāng)今電子行業(yè)最重要的趨勢(shì)之一，尤其是用于處理傳感器數(shù)據(jù)(如圖像)的AI技術(shù)。RZ/V2L這樣的創(chuàng)新處理器，對(duì)于將感知型AI集成到成本及功率受限的廣泛物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中至關(guān)重要?！?/p>

　　瑞薩電子高級(jí)副總裁、物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部SoC事業(yè)部部長(zhǎng)新田啟人表示：“全新入門級(jí)AI加速器產(chǎn)品將幫助客戶從各種MPU產(chǎn)品中靈活地選擇最適合的產(chǎn)品。這些經(jīng)過(guò)AI優(yōu)化的解決方案有助于將嵌入式AI應(yīng)用擴(kuò)展至家電和消費(fèi)電子產(chǎn)品等更廣泛的場(chǎng)景中，以幫助客戶以較低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)AI功能?！?/p>

　　作為RZ/V2L開(kāi)發(fā)環(huán)境的一部分，瑞薩提供免費(fèi)的DRP-AI翻譯工具，可自動(dòng)將AI模型轉(zhuǎn)換為可執(zhí)行格式，其輸入格式為符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換(ONNX)。開(kāi)發(fā)人員可在使用慣用工具的同時(shí)利用DRP-AI，使用RZ/V2L評(píng)估基于經(jīng)驗(yàn)證數(shù)據(jù)的AI模型。

　　RZ/V2L MPU的關(guān)鍵特性

　　 64位Arm? Cortex?-A55(1.2GHz，雙核或單核)內(nèi)核和Cortex-M33內(nèi)核

　　 DRP-AI(1TOPS/W級(jí))AI加速器，能夠以每秒28幀(fps)的速度運(yùn)行Tiny YOLOv2

　　 DRP庫(kù)提供機(jī)器視覺(jué)所需的簡(jiǎn)單ISP功能(最高可支持全高清)

　　 16位、單通道DDR內(nèi)存接口

　　 3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)

　　 視頻編解碼器(H.264)

　　 用于攝像頭輸入的CMOS傳感器接口(MIPI-CSI和并行)

　　 顯示界面(MIPI-DSI和并口)

　　 具備數(shù)據(jù)錯(cuò)誤檢查與糾正(ECC)保護(hù)功能的存儲(chǔ)器

　　 提供基于CIP-Linux內(nèi)核的工業(yè)級(jí)Linux，經(jīng)驗(yàn)證的Linux軟件包(VLP)

　　 提供15mm x 15mm或21mm x 21mm BGA封裝，與RZ/G2L引腳兼容

　　瑞薩提供系列綜合解決方案“成功產(chǎn)品組合”，包含了可相互兼容、無(wú)縫協(xié)作的產(chǎn)品，助力客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，協(xié)助其快速開(kāi)發(fā)?！爸悄芤苿?dòng)AR架構(gòu)(SMARC)模組系統(tǒng)(SoM)解決方案”中包含RZ/V2L評(píng)估板，可快速驗(yàn)證不同應(yīng)用?！癝MARC解決方案”也可用于現(xiàn)有RZ/G2 MPU。這些參考設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的框圖和電路板布局，包括電源電路和時(shí)序樹(shù)。此外，針對(duì)RZ/V2L優(yōu)化的電源管理IC(PMIC)正在開(kāi)發(fā)中，結(jié)合RZ/V2L和全新PMIC的解決方案預(yù)計(jì)將于2021年下半年推出?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)過(guò)工程驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)解決方案，充分融合瑞薩在模擬、電源和嵌入式計(jì)算方面的專業(yè)知識(shí)，助力客戶加快產(chǎn)品上市。