據(jù)外媒5月6日消息，IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，新一代芯片產(chǎn)品較之前代7nm制程產(chǎn)品在輸出同樣性能的情況下耗電量減少75%，而在相同耗電量情況下輸出性能提升45%。

　　IBM介紹，該公司通過制造2nm制程芯片，在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，如今已具備將500億個晶體管壓縮到一個指甲蓋面積大小的芯片上的能力。IBM表示，新制成的2nm制程架構(gòu)將為產(chǎn)業(yè)鏈提供更好的性能和更高的效率之間的平衡。

　　外媒表示，本次IBM新發(fā)布的2nm制程芯片晶體管密度高達(dá)333.33，幾乎是此前5nm制程芯片晶體管密度的兩倍，也高于尚未正式發(fā)布的3nm制程芯片晶體管密度。而實(shí)際上，IBM也是率先推出7nm制程工藝產(chǎn)品和5nm制程工藝產(chǎn)品的廠商，在電壓等指標(biāo)的定義上很早就拿下主導(dǎo)權(quán)。本次率先發(fā)布2nm制程工藝的晶圓產(chǎn)品，得益于該公司長期以來豐厚的技術(shù)積累和不斷研發(fā)探索。

　　據(jù)知情人士透露，本次發(fā)布的2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，并首次采用底介電隔離通道技術(shù)，該技術(shù)可以將柵長提升至12nm，大大降低了納米片的研發(fā)難度。此外，IBM還在研發(fā)過程中首次使用EUV光刻機(jī)曝光前段制程(FEOL)部分過程。

　　另有媒體分析，使用2nm制程工藝處理器的移動設(shè)備的電池壽命可能是使用7nm制程芯片組的4倍，也意味著采用新工藝的手機(jī)只需要每四天充一次電，便可滿足當(dāng)前日常使用的需求。而且，新工藝也將極大提升電腦運(yùn)算速度，自動駕駛汽車將大大提升對周邊環(huán)境的探測速度，并對存在行車安全隱患的物體做出更快速的反映。

　　IBM表示，2nm制程芯片將有利于數(shù)據(jù)中心的能效、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子計算等領(lǐng)域進(jìn)一步突破與發(fā)展。

　　不過，目前官方并未公布2nm制程芯片的具體商用計劃，并隱晦的表示當(dāng)前晶圓加工產(chǎn)業(yè)在批量生產(chǎn)2nm制程芯片這一問題上“還存在尚未解決的挑戰(zhàn)”。外媒猜測2nm制程芯片正式商用至少還再需等待數(shù)年時間。