4月7日，英特爾發(fā)布第三代至強(qiáng)可拓展處理器。至強(qiáng)是英特爾用于數(shù)據(jù)中心的芯片，性能較上一代平均提升46%，并增加了數(shù)個(gè)新功能：內(nèi)置安全功能的軟件防護(hù)拓展、密碼操作硬件加速、用于AI加速的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)。
對(duì)于英特爾，外界十分關(guān)注7nm芯片的進(jìn)度。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理王銳稱，7nm芯片預(yù)計(jì)在2021年Q2 tape in Meteor Lake架構(gòu)芯片。Tape in指的是芯片最終流片的前一步，通常進(jìn)入tape in 階段后一年左右，新工藝就將面世。
此前，英特爾已宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，計(jì)劃投資200億美元，在美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠，下一階段將在美國(guó)、歐洲和其他國(guó)家繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。大部分英特爾產(chǎn)品將在內(nèi)部制造，擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，以及英特爾將對(duì)外提供代工服務(wù)。
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