華進半導體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸 FCBGA 國內工藝領域空白。IT之家獲悉，F(xiàn)CBGA(Flip Chip Ball Grid Array)有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠實現(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于 CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器 / 轉換器用 ASIC、高性能游戲機用 MPU 和 FPGA 等高端應用領域。高密度大尺寸 FCBGA 封裝基板技術重點主要有 ABF 材料工藝、精細線路工藝等。華進半導體作為國內率先研發(fā)并實現(xiàn)以 ABF 為介質的 FCBGA 基板小批量量產的公司之一，在高密度大尺寸 FCBGA 封裝基板關鍵材料開發(fā)上積累了豐富經驗，在一些低 CTE 的新型 ABF 材料的驗證開發(fā)上填補了國內工藝領域空白。采用 SAP 工藝，華進半導體制備出 8 層大尺寸 FCBGA 基板，并電測通過。另外，華進半導體正在開展更大尺寸、更多層數、更細線路的 FCBGA 基板的研發(fā)，以面向未來更高性能 CPU、ASIC 等芯片的封裝。官方介紹，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司座落于江蘇無錫新區(qū)，專注于系統(tǒng)級封裝與集成先導技術研發(fā)與產業(yè)化。公司研究領域包括 2.5D/3D 硅通孔 (TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP 產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發(fā)，為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。公司的研發(fā)平臺包括先進封裝設計仿真平臺、2200 平方米的凈化間及 300mm(兼容 200mm)晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺(包括 2.5D/3D IC 后端制程和微組裝)、封裝基板線、測試實驗室及可靠性與失效分析平臺。公司為產業(yè)界提供從系統(tǒng)封裝設計仿真、工藝開發(fā)，到快速打樣、試產和測試、量產轉移的全套服務。