美國國防高級研究計劃局(DARPA)與英特爾公司以及佛羅里達州、馬里蘭州、德克薩斯州A&M大學合作，擬生產(chǎn)美國國防系統(tǒng)應用的高安全性專用集成電路(ASIC)芯片。
DARPA表示，該合作項目隸屬于DARPA“自動實現(xiàn)應用的硬件結構數(shù)組”(SAHARA)計劃，項目預算金額約數(shù)千萬美元。根據(jù)項目要求，研究團隊將實現(xiàn)芯片流程自動化，可提高芯片(結構化專用集成電路)的生產(chǎn)能力，即縮短60%的設計時間，降低十倍工程成本。新生產(chǎn)的芯片具有安全性好，性能高，功耗低(功耗降低一半)等優(yōu)點。
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