據(jù)最近的媒體報(bào)道，韓國(guó)科技巨頭三星電子(Samsung
Electronics)正考慮投資逾100億美元在美國(guó)建立一家芯片制造廠，此舉將有助于這家韓國(guó)科技巨頭與中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電公司(TSMC)在資本密集型的芯片外包制造領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)。
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》周五報(bào)道，作為全球最大的智能手機(jī)和存儲(chǔ)芯片制造商，三星正在討論投資170億美元，在美國(guó)亞利桑那州、德克薩斯州或紐約建造一家芯片工廠。對(duì)此，三星的一位發(fā)言人表示，公司沒有在美國(guó)建廠的“具體計(jì)劃”，不過他補(bǔ)充說，公司正在探索“各種商業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，以便當(dāng)這些機(jī)會(huì)出現(xiàn)時(shí)，(三星)能夠持開放態(tài)度并做好準(zhǔn)備。”
分析人士稱，設(shè)在美國(guó)的工廠將主要服務(wù)于美國(guó)的無工廠芯片專業(yè)公司——這些公司會(huì)自主設(shè)計(jì)芯片，但將其制造外包給三星和臺(tái)積電等芯片外包制造商。隨著越來越多的人在網(wǎng)上工作、學(xué)習(xí)和玩游戲，AMD和英偉達(dá)(Nvidia)等美國(guó)無晶圓廠芯片公司的電腦和服務(wù)器芯片需求激增。
國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)駐紐約研究總監(jiān)Phil Solis表示，假如三星在美國(guó)建廠，那么他們的目標(biāo)客戶群將包括AMD、英特爾和高通(Qualcomm)。Solis專門負(fù)責(zé)研究網(wǎng)絡(luò)連接和智能手機(jī)半導(dǎo)體，他還補(bǔ)充說，美國(guó)的人工智能領(lǐng)域的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司應(yīng)該歡迎“離家更近的尖端晶圓廠”。臺(tái)積電和三星是全球領(lǐng)先的兩家芯片代工制造商。
近年來，三星一直忙于增加半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。2019年，該公司宣布計(jì)劃在未來10年投資1,160億美元，用于外包芯片和非存儲(chǔ)芯片的制造。如果三星真的在美國(guó)建造這座價(jià)值100多億美元的工廠，那么這將是該公司在其領(lǐng)導(dǎo)人——三星副董事長(zhǎng)及億萬富豪李在镕(Jay Y. Lee)缺位的情況下進(jìn)行的最大一筆投資，也是最重要的一筆投資。本月早些時(shí)候，李在镕因行賄被判入獄兩年半。
研究公司Counterpoint駐臺(tái)北的半導(dǎo)體分析師Brady Wang指出，自2019年以來，三星一直在考察美國(guó)，但受新冠肺炎疫情的影響，該公司的工廠選址工作后來又?jǐn)R置了。Wang說，去年，三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電宣布將在美國(guó)亞利桑那州投資120億美元建立自己的工廠，而這一消息讓三星再次開始尋求建設(shè)自己的工廠。臺(tái)積電由中國(guó)臺(tái)灣億萬富豪張忠謀創(chuàng)建，是全球最大的代工芯片制造商。
IDC的Solis說：“在美國(guó)擁有一家大型半導(dǎo)體工廠將使三星與臺(tái)積電處于同個(gè)起跑線上?！?/p>
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