據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)周四晚間援引知情人士的話報(bào)道，超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購(gòu)芯片制造商賽靈思(Xilinx)進(jìn)行深入談判，該交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀(jì)并購(gòu)”。
知情人士稱，雙方正在討論一項(xiàng)交易，這項(xiàng)交易最快可能在下周敲定。據(jù)安防知識(shí)網(wǎng)了解，將賽靈思的技術(shù)產(chǎn)品組合帶入AMD，可以實(shí)現(xiàn)緊密集成的CPU + FPGA解決方案，該解決方案非常適合AMD當(dāng)前以小芯片為靈感的設(shè)計(jì)方法。利用集成的FPGA小芯片來(lái)構(gòu)建未來(lái)的EPYC數(shù)據(jù)中心處理器將會(huì)變得很容易，以提高AI工作負(fù)載性能。
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