9月26日，以“智領(lǐng)未來”為主題的2020年北京國際汽車展覽會(huì)正式拉開帷幕。邊緣人工智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者地平線在車展現(xiàn)場召開“啟動(dòng)新引擎”發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布地平線新一代高效能車載AI芯片征程3，并展示了一系列智能駕駛落地成果，為汽車智能化定義“芯引擎”。
據(jù)了解，此次發(fā)布征程3，是地平線進(jìn)一步加速車載AI芯片迭代，推動(dòng)汽車智能化發(fā)展和量產(chǎn)落地的深入實(shí)踐，是對“芯引擎”的全新升級。征程3采用16納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的BPU2.0架構(gòu)，AI算力達(dá)到5 TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性強(qiáng)、安全可靠的特點(diǎn)，支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動(dòng)泊車輔助、高級別自動(dòng)駕駛及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場景。
“征程3具有極高的AI算力有效性，能耗比超越多款行業(yè)主流芯片，而且具有出色的圖像接入和處理能力，不僅支持基于深度學(xué)習(xí)的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼，是實(shí)現(xiàn)多通道AI計(jì)算和多通道數(shù)字視頻錄像的理想平臺(tái)?！? 地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱介紹說，征程3不僅性能優(yōu)異，而且靈活開放，客戶可使用地平線算法樣例、AI芯片工具鏈，以及進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)所需的全套工具，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品級應(yīng)用落地。
地平線即將推出更強(qiáng)大的征程5，面向高等級自動(dòng)駕駛場景，單芯片達(dá)到96 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)具備192-384 TOPS算力，可支持L3-L4級自動(dòng)駕駛，現(xiàn)已率先斬獲車型定點(diǎn)。
另外，地平線本次發(fā)布會(huì)還重磅推出了升級版的“天工開物”AI開發(fā)平臺(tái)2.0，新加入完整的數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)方案。余凱說：“地平線數(shù)據(jù)閉環(huán)系統(tǒng)賦能合作伙伴實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)采集標(biāo)注、模型訓(xùn)練優(yōu)化、仿真評測，到模型OTA部署，端到端的數(shù)據(jù)迭代閉環(huán)，打造具備覆蓋整車整個(gè)生命周期的持續(xù)進(jìn)化能力?！?/p>
打造“芯產(chǎn)品”，駛向量產(chǎn)落地新征程
本次車展上，地平線攜手合作伙伴，聯(lián)合展出征程系列芯片賦能的高級輔助駕駛（ADAS）、高級別自動(dòng)駕駛、智能座艙及眾包高精地圖定位等多個(gè)面向中國駕駛場景的落地方案。
地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰說：“經(jīng)與行業(yè)伙伴通力合作，地平線依托車規(guī)級AI芯片、開放易用的工具鏈、算法模型樣例、專業(yè)化服務(wù)和開發(fā)者社區(qū)五大支柱，現(xiàn)已圍繞環(huán)境綜合感知和車內(nèi)人機(jī)交互兩大方向，實(shí)現(xiàn)完整的智能駕駛產(chǎn)品布局?！?/p>
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