近日成立僅9個月的通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技，宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資。
本輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。據(jù)悉，A輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。
壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可和支持。壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了一個關(guān)鍵時刻，嚴(yán)格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔(dān)歷史使命，成為改變中國芯片行業(yè)的踐行者。”
關(guān)于壁仞科技
壁仞科技創(chuàng)立于2019年，公司致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
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