近日，上交所第二輪審核問詢寒武紀IPO的回復報告已被披露。其中，對于將終端智能處理器IP授權業(yè)務，寒武紀介紹了未來的具體計劃和方向。寒武紀表示：未來計劃將終端智能處理器IP授權業(yè)務進一步拓展至知識產權授權業(yè)務模式。
目前，寒武紀已開展的終端智能處理器IP授權業(yè)務模式，是將已經設計好的智能處理器以IP核授權的形式完整交付給客戶，由客戶集成至自有終端智能芯片SoC產品中。
在現(xiàn)有的處理器IP授權業(yè)務模式下，客戶無須掌握智能處理器設計技術即可通過直接集成公司提供的處理器IP設計出智能芯片SoC，但客戶無權自行對公司授權其使用的處理器IP核內部架構和指令集作任何修改，因此無法滿足其自行定義和研發(fā)智能處理器的需求。
因此，針對以上存在的痛點問題，寒武紀計劃將終端智能處理器IP授權業(yè)務進一步拓展至知識產權授權業(yè)務模式。
寒武紀將擁有的智能芯片發(fā)明專利按需授權給客戶使用，支持客戶自行研發(fā)或定制智能處理器、為其提供技術服務(亦可提供完整的處理器IP作為參考設計)，并與客戶協(xié)商相關授權收費標準，如按照客戶使用寒武紀專利的產品出貨數量情況收取固定費用和提成費用等。此種模式主要面向有自研或定制智能處理器架構和指令集技術需求的客戶。
由此可見，知識產權授權業(yè)務是公司現(xiàn)有終端智能處理器IP授權業(yè)務的拓展形態(tài)，即向客戶授權的核心標的物從處理器IP進一步擴展至智能芯片相關發(fā)明專利的使用權。
按照各國專利相關法律規(guī)定，有效發(fā)明專利的技術說明書都已對公眾公開披露。因此，授權客戶使用寒武紀已公開的發(fā)明專利不會造成寒武紀核心技術的泄密。
此外，未來寒武紀將發(fā)明專利等知識產權授權給客戶使用時，會與客戶約定對其最終形成的芯片產品的應用場景、計算能力、銷售區(qū)域等作出限制，以避免對寒武紀自有云端和邊緣智能芯片業(yè)務造成沖擊。
同時，在回復報告中，寒武紀預計2020年云端智能芯片及加速卡業(yè)務收入預計將進一步增長：邊緣智能芯片及加速卡業(yè)務預計將實現(xiàn)規(guī)?；N售?；?020年6-9億元的收入預測，保薦機構對寒武紀的估值進行計算的結果為192億元-342億元。
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