市場(chǎng)空間對(duì)比:根據(jù)國(guó)際知名資訊機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示,2019年CIS市場(chǎng)160-170億美元,預(yù)計(jì)到2022年會(huì)接近230億美元。CIS封裝占比20%,對(duì)應(yīng)2022年預(yù)計(jì)會(huì)有46億美元的市場(chǎng)。
競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)比:20多年前豪威科技開(kāi)發(fā)了第一款嵌入式CIS到現(xiàn)在,CIS行業(yè)沒(méi)有真正新進(jìn)入的玩家,只有索尼三星和豪威,其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團(tuán)隊(duì)建立起來(lái)的。CIS封裝行業(yè)主要是中國(guó)臺(tái)灣和大陸企業(yè),19年底精材科技關(guān)閉12寸CIS封裝線(xiàn)之后,全球主流的兩條12寸封裝線(xiàn)只有在晶方科技和華天科技。
CIS晶圓行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素:CIS晶圓受益于攝像頭數(shù)量的增加和像素點(diǎn)增加的雙重因素。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加,原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬(wàn)像素的產(chǎn)品可以切割2500顆左右,而現(xiàn)在主流的0.8微米4800萬(wàn)像素的產(chǎn)品只能切割1200顆左右,像素越高消耗的晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能越大,供需缺口增加,價(jià)格就會(huì)上漲。
CIS封裝行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素:這里主要指的是CSP封裝形式的CIS封裝,行業(yè)增長(zhǎng)因素主要來(lái)自于800萬(wàn)像素以下低像素?cái)z像頭顆數(shù)的增長(zhǎng)。2019年的年中,隨著各大品牌廠(chǎng)商主攝像頭都使用4800萬(wàn)像素產(chǎn)品,為了降低成本和品牌宣傳,大量的疊加了2顆200萬(wàn)像素的產(chǎn)品,這使得低像素產(chǎn)品的市場(chǎng)自2015年萎靡衰退以來(lái)第一次迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。
毛利率對(duì)比:由于報(bào)價(jià)模式的不同,CIS晶圓公司都是按顆產(chǎn)品來(lái)報(bào)價(jià),而CIS封裝公司是按照折算的8寸晶圓來(lái)報(bào)價(jià),在這種情況下,單片晶圓能夠切割的芯片數(shù)量越多,成本就越低,毛利率就越高,所以CIS封測(cè)廠(chǎng)的毛利率可以在50%左右,而fabless模式的CIS晶圓設(shè)計(jì)公司毛利率在30%左右。 投資建議:建議關(guān)注CIS產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的1) 晶方科技(603005):全球第一的12寸CIS封裝廠(chǎng);2) 華天科技(002185):全球第二的12寸CIS封裝廠(chǎng);3) 韋爾股份(603501):全球排名第三的CIS晶圓設(shè)計(jì)公司。 風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)公司擴(kuò)產(chǎn)速度較快導(dǎo)致價(jià)格下跌;2)銷(xiāo)售不達(dá)預(yù)期終端客戶(hù)砍單;3)產(chǎn)業(yè)外公司進(jìn)入加劇競(jìng)爭(zhēng)。
1、 CIS行業(yè)市場(chǎng)空間根據(jù)國(guó)際知名資訊機(jī)構(gòu)Yole公布的數(shù)據(jù),2019年CIS市場(chǎng)空間在160-170億美元。未來(lái)3年年復(fù)合增長(zhǎng)9%左右。
2 、CIS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局根據(jù)TSR的數(shù)據(jù)顯示,2019年豪威科技市占率9.5%,未來(lái)還有巨大的提升空間,我們預(yù)計(jì)3-4年之后,豪威科技的市占率可以提升到25%。