2月11日，ARM正式發(fā)布了針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的AI芯片設(shè)計(jì)——Cortex-M55。
Cortex-M55是一款面向嵌入式市場的芯片設(shè)計(jì)，是首款基于ARM Helium技術(shù)的處理器核心架構(gòu)的方案，全新架構(gòu)讓Cortex-M55擁有了執(zhí)行SIMD指令的能力，得益于此，它的數(shù)字信號處理能力提升了5倍之多，而機(jī)器學(xué)習(xí)的性能提升高達(dá)15倍。
此外ARM還發(fā)布了一款神經(jīng)處理單元Ethos-U55，Ethos-U55 NPU旨在加快機(jī)器學(xué)習(xí)，而U55的設(shè)計(jì)將更加精簡，且只能與較新的Cortex-M處理器(如M55、M33、M7和M4)協(xié)同工作，其處理單元的規(guī)模也是可擴(kuò)展的，最小只有32個(gè)MAC引擎，最大可以配置到256個(gè)MAC引擎。
ARM高級副總裁兼汽車及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dipti Vachani表示，讓人工智能在相對低功耗的設(shè)備上運(yùn)行，而不是必須與基于云的數(shù)據(jù)中心保持持續(xù)通信，這對數(shù)據(jù)安全和隱私至關(guān)重要。目前，大多數(shù)人工智能的工作負(fù)載都在這些數(shù)據(jù)中心中運(yùn)行。
ARM強(qiáng)調(diào)，這些芯片技術(shù)功耗相當(dāng)之低，只要一塊電池就能工作數(shù)年，并且只有在有需要時(shí)才會(huì)進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)。
搭載該設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將于2021年上市。
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