到2020年，全球在新半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和設(shè)備上的支出預(yù)計將達到500億美元，中國大陸和臺灣的企業(yè)將推動該行業(yè)從始于2018年末的低迷中復(fù)蘇。美國的行業(yè)集團SEMI近日作出了這一預(yù)測，它預(yù)計2019年芯片投資總額將增長32%。

　　SEMI稱，到2020年，將有18個半導(dǎo)體項目投入建設(shè)，高于今年的15個。不過，由于全球經(jīng)濟降溫和國際貿(mào)易存在不確定性，其中的一些工程可能會被推遲。

　　該機構(gòu)的預(yù)測顯示，中國大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。

　　中國大陸在這些項目中占了11個，總投資規(guī)模為240億美元。中國政府倡導(dǎo)要在存儲芯片等芯片上實現(xiàn)自力更生，減少對海外技術(shù)的依賴程度。作為臺積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，臺灣地區(qū)也是芯片投資的另一個重要貢獻者，占近130億美元。

　　而在韓國，疲弱的內(nèi)存芯片價格則預(yù)計將削減它的投資力度。韓國是三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭的大本營。2018年，該國成為芯片制造設(shè)備的最大買家。

　　中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的舉措包括，其第二大移動芯片制造商紫光展銳計劃在2020年推出一款5G芯片組，以追趕高通等全球領(lǐng)先企業(yè)。華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體也計劃最早在今年推出一款5G芯片組。

　　SEMI的預(yù)測涵蓋了電路蝕刻等預(yù)處理設(shè)備，這些設(shè)備是芯片制造商資本投資的主要組成部分。

　　這份預(yù)測存在不確定性。SEMI在報告說，在18個預(yù)期的項目中，有8個“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計超過140億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿(mào)易局勢持續(xù)不明朗可能會降低芯片制造商的投資興趣。

　　在中國大陸尤其如此，許多此類項目被認為不那么確定能夠如期落地。不算這些項目，那么就只剩下四個很可能如期落實的項目，總投資額為96億美元。