賽靈思首屆創(chuàng)新日(InnovationDay)正在美國(guó)硅谷舉行當(dāng)中。在創(chuàng)新日的前一晚，賽靈思正式推出了“有史以來(lái)”最大容量的FPGA芯片——Virtex Ultra Scale+ VU19P。
賽靈思這片VU19P芯片不僅尺寸、容量都非常巨大，而且與前幾天美國(guó)創(chuàng)企Cerebras拿出的全球最大巨型芯片相比，它有著更大的產(chǎn)業(yè)意義。
VU19P采用16nm工藝，基于Arm架構(gòu)，擁有350億顆晶體管，還擁有史以來(lái)單顆芯片最高邏輯密度、最大I/O數(shù)量(900萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元、2072個(gè)用戶(hù)I/O接口)，用于當(dāng)前最先進(jìn)的AI芯片、5G芯片、汽車(chē)芯片的仿真與原型設(shè)計(jì)，2020年秋天上市。
在正在舉行的賽靈思首屆創(chuàng)新日(Innovation Day)上，賽靈思CTO兼高級(jí)副總裁IvoBolsens、副總裁KenChang、首席技術(shù)官辦公室高級(jí)總監(jiān)Patrick Lysaght等一眾技術(shù)大咖還會(huì)對(duì)賽靈思ACAP架構(gòu)、數(shù)據(jù)處理與擴(kuò)展系統(tǒng)架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展方向、晶體管/封裝/互聯(lián)發(fā)展等話(huà)題進(jìn)行進(jìn)一步解讀，智東西也將在現(xiàn)場(chǎng)第一時(shí)間發(fā)回報(bào)道。
專(zhuān)為AI/汽車(chē)/尖端芯片設(shè)計(jì)打造
賽靈思Virtex Ultra Scale+系列高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Mike Thompson說(shuō)，現(xiàn)在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片進(jìn)行仿真與原型設(shè)計(jì)，VU19P正是為此而生，它是一款“ChipMaker’sChip”(為芯片制造商打造的芯片)
VU19P還可以支持各種復(fù)雜的新興算法，比如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、傳感器融合等。賽靈思產(chǎn)品線市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與管理高級(jí)總監(jiān)SumitShah表示，VU19P不僅能幫助開(kāi)發(fā)者加速硬件驗(yàn)證，還能助其在ASIC或SoC可用之前就能提前進(jìn)行軟件集成。
除了硬件技術(shù)之外，賽靈思還提供VIVADO設(shè)計(jì)套件，并為使用者提供工具流和IP支持，讓芯片制造商其在芯片可用之前就能進(jìn)行軟件集成，降低成本、減輕流片風(fēng)險(xiǎn)、提高效率并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
有史以來(lái)最大容量的FPGA芯片
在具體參數(shù)方面，VU19P集成了16個(gè)ArmCortex-A9CPU，擁有900萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元、每秒1.5Terabit的DDR4存儲(chǔ)器帶寬、每秒4.5Terabit的收發(fā)器帶寬、以及2072個(gè)用戶(hù)I/O接口。
據(jù)賽靈思表示，賽靈思是全球三代“最大容量”FPGA記錄的保持者——第一代是2011年的Virtex-72000T，第二代是2015年的VirtexUltraScaleVU440，第三代是如今2019年的VirtexUltraScale+VU19P。
相比上一代“冠軍”——20nm的UltraScale440FPGA——新一代VU19P將容量擴(kuò)大了1.6倍，同時(shí)也讓系統(tǒng)能耗降低了60%。
VU19P的I/O接口數(shù)量和帶寬也是前代產(chǎn)品的1.4倍，方便用戶(hù)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、調(diào)試和實(shí)際驗(yàn)證。
同時(shí)，VU19P還擁有80個(gè)28G收發(fā)器，能夠應(yīng)用于高端口密度測(cè)設(shè)設(shè)備，支持最新的接口標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。
現(xiàn)在市面上所有最尖端的芯片在流片前都需要用FPGA芯片進(jìn)行仿真與原型設(shè)計(jì)，因此，賽靈思推出的這款VU19P正是為芯片制造商打造的，它能夠支持更復(fù)雜的AI、5G、汽車(chē)、視覺(jué)算法，同時(shí)還能支持更大規(guī)模的ASIC/SoC設(shè)計(jì)需求。
隨著當(dāng)前芯片制造工藝越來(lái)越尖端、芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)廠商的前期成本飆升，流片風(fēng)險(xiǎn)也進(jìn)一步提高，對(duì)于降低芯片成本/降低流片風(fēng)險(xiǎn)/縮短上市時(shí)間的需求將會(huì)進(jìn)一步爆發(fā)。
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