據(jù)TechNews 8月21日最新消息稱，由于三星7nm工藝制程良品率出現(xiàn)問題，這將導(dǎo)致高通的5G芯片全部報廢。
消息中提到， 高通預(yù)計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器，不過目前三星7nm制程良品率出現(xiàn)問題，極有可能影響高通發(fā)布新品的節(jié)奏，所以對于三星來說，現(xiàn)在要做就是抓緊解決問題，而除了高通的處理器外，三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。
據(jù)悉，在此之前，曾有外媒報道稱，高通準(zhǔn)備了一款相對平價的5G處理器，將給手機(jī)廠商提供新的選擇，采用這顆處理器的機(jī)型售價可以做到3000元左右，因此受到了 小米 、OPPO、vivo等 國產(chǎn)手機(jī) 廠商的青睞，而高通也是希望這款處理器能夠搶下更多的市場份額，從而跟華為直面競爭（也準(zhǔn)備了平價的5G處理器）。這樣看來，這幾家公司明年的5G手機(jī)也將要推遲發(fā)售。
事實(shí)上，除了驍龍SDM7250處理器外，產(chǎn)業(yè)鏈還透露，高通即將量產(chǎn)的第二款針對移動設(shè)備使用的5G 基帶 驍龍X55，同樣是基于三星的7nm工藝制程，不過鑒于該制程良品率的影響，其量產(chǎn)工作開展的也比較艱難。
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