安防知識網獲悉，重慶物聯網獨角獸特斯聯日前宣布完成C1輪融資，本輪融資金額為20億元人民幣，由光大控股領投，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。在此之前，特斯聯已獲得來自IDG資本、商湯科技、光大控股12億的B輪融資，這是該行業(yè)迄今為止額度最大的單輪融資。
據了解，特斯聯在北京、上海、重慶、武漢、深圳等地設立研發(fā)中心，全國落地8400多個項目。特斯聯六次入選Gartner報告，成為亞洲最佳物聯網公司之一，截止目前獲得專利523項。2019年，特斯聯在北京落地全國首個“5G+AIoT”新型智慧社區(qū)，并與重慶市政府簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，打造新科技城。
據IDC數據顯示，2013年全球物聯網的市場空間近1.6萬億美元，到2018年可增至4.4萬億，年復合增長率為22%，到2020年，物聯網裝置數量可以達到250億個。而《2018重慶市物聯網發(fā)展藍皮書》指出，2018年全市物聯網產業(yè)核心產值預計達564.9億元，相關產值將超過1000億元。
特斯聯首席執(zhí)行官艾渝表示：“無論是全球環(huán)境，國家戰(zhàn)略，還是產業(yè)機會，都帶給中國科技企業(yè)前所未有的歷史機遇。特斯聯將以AIoT為技術架構，以客戶場景為核心，致力于打造全球領先的智慧場景服務商。”據介紹，本輪融資主要用于高端人才引進和核心業(yè)務發(fā)展。本輪融資后，特斯聯將繼續(xù)保持創(chuàng)新活力，加速裂變，以更豐富、更可持續(xù)的技術與產品能力深耕市場，加快場景智慧化步伐，向全球領先智慧場景服務商轉變。
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