6月19日，芯片制造商賽靈思于宣布，業(yè)界首款自適應(yīng)計算加速平臺（ACAP）——Versal開始正式出貨。該芯片采用了臺積電7nm工藝制造，內(nèi)置多處理器應(yīng)用，工作負載性能優(yōu)化大大提升，將進一步幫助人工智能在計算過程中對強大數(shù)據(jù)中心的迫切需求。
針對此次正式推出的Versal ACAP芯片，賽靈思表示，他們的目的是創(chuàng)造一款易于編程的芯片，并能適用于任何類型的人工智能軟件。同時，對于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，它可以實現(xiàn)20倍的性能提升。
Versal作為業(yè)界首款自適應(yīng)計算加速平臺，它的性能遠遠超過傳統(tǒng)的中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。ACAP擁有500億個晶體管，是一個高度集成的多核異構(gòu)計算平臺，它可以在硬件和軟件兩個層面隨時進行修改，以動態(tài)地適應(yīng)數(shù)據(jù)中心、汽車、5G無線、有線和國防市場的廣泛應(yīng)用和工作負載的需求。
同時，Versal ACAP架構(gòu)支持軟件可編程，具有靈活的、每秒傳輸速率高達數(shù)兆比特的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）。Noc集成了所有引擎和重要接口，使得平臺在啟動時即可實時使用各項資源，讓軟件開發(fā)人員、數(shù)據(jù)科學(xué)家和硬件開發(fā)人員均可輕松編程。
賽靈思首席執(zhí)行官Victor Peng在一份聲明中表示，他們的首批Versal ACAP芯片提前從臺積電（TSMC）發(fā)回并交付給早期客戶，這是賽靈思又一個歷史性的里程碑和工程成就。
據(jù)悉，賽靈思研制的這款新型Versal ACAP芯片前后花費超過10億美元，耗時長達四年。目前，第一批Versal ACAP芯片開始向賽靈思一線客戶出貨，并預(yù)計下半年將全面供貨Versal AI Core和Versal Prime系列芯片。同時，今年10月1日至10月2日，賽靈思將在美國加利福尼亞州硅谷舉辦的2019年賽靈思開發(fā)者論壇上，現(xiàn)場演示Versal ACAP。
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