1月24日上午，華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。
據了解，華為天罡芯片是業(yè)內首款5G基站核心芯片，擁有超高集成度和超強運算能力，較以往芯片性能增強約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬，一部到位滿足未來網絡部署需求。
丁耘在演講中表示，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案。去年10月10日，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘還透露，截至目前，華為已經獲得了30個5G合同，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。他表示，4G改變生活，5G，華為認為會讓生活更美好。
日前，在達沃斯世界經濟論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經到來，華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。此外，他還透露5G手機將會在今年6月推出。
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