全球第二大市場研究機構MarketsandMarkets最新研究報告顯示，2018年全球半導體IP（知識產權）市場價值為49億美元，到2024年，該市場價值將達65億美元，預測期（2018年——2023年）內的復合年增長率為4.78％。

（圖片來源：MarketsandMarkets官網）

　　報告指出，消費電子行業(yè)多核技術的進步、連接設備需求的不斷增加以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加驅動全球半導體IP市場不斷增長的主要因素。

　　報告認為，半導體IP市場按照設計IP的不同可分為處理器IP、接口IP、存儲器IP三大主要市場，按照IP源的不同，半導體IP市場又被劃分為專利和許可兩大市場。此外，在對美洲、歐洲、亞太地區(qū)及世界其他地區(qū)進行調查后，MarketsandMarkets發(fā)現(xiàn)，半導體IP市場主要可分為消費電子、電信、工業(yè)、汽車、商業(yè)和其他（醫(yī)療、航空航天和國防）六大領域，并得出了以下四大結論：

　　在預測期內，處理器IP市場將占據最大市場份額

　　由于對各種垂直領域的微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號處理器（DSP）和圖形處理單元的需求增加，處理器IP在預測期內將占據半導體IP市場的最大份額，它們將被廣泛應用于消費電子、汽車等行業(yè)。例如在在汽車行業(yè)中，它們用于先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和信息娛樂系統(tǒng)。而處理器IP在消費電子行業(yè)中的高度部署，是驅動處理器IP市場增長的重要因素之一。

　　到2024年，專利采購市場預計將繼續(xù)保持最大份額

　　報告指出，在預測期內，專利采購的半導體IP市場預計將占據最大份額。在專利IP采購中，芯片制造商將為其制造的每個芯片付費。得益于技術市場的波動，專利市場正在蓬勃發(fā)展，因為專利可以幫助制造商生產他們所期待的的產品，并僅為該產品支付版稅。此外，大多數(shù)巨頭通過專利模式而不是許可來源來提高他們的半導體IP，這是也是專利半導體IP市場不斷提高高的核心原因之一。

　　預計汽車市場將在預測期內以最高復合年增長率增長

　　預計汽車半導體IP市場將在預測期內以最高復合年增長率增長。汽車行業(yè)半導體IP的增長主要得益于自動和高檔汽車中微處理器單元（MPU），微控制器單元（MCU），傳感器，模擬集成電路（IC），接口和存儲器的應用日益增加。

　　此外，汽車行業(yè)正在經歷數(shù)字化轉型，逐步走向數(shù)字化。通過多個數(shù)字網絡連接的數(shù)十個嵌入式處理器正在控制和優(yōu)化汽車操作中幾乎每個系統(tǒng)的操作。隨著增強型信號處理算法在安全性、駕駛員界面、排放控制以及車內娛樂和信息方面的進步，汽車行業(yè)很可能會見證并迎接未來處理器的先進版本，每輛高端汽車大約將大約將采用100個處理器，這也使汽車行業(yè)成為半導體IP市場中較為廣泛的應用領域。

（圖片來源：MarketsandMarkets官網）

　　在預測期內，亞太地區(qū)占據半導體IP市場最大份額

　　報告顯示，亞太地區(qū)在2018年半導體IP市場最大份額，預計在預測期間繼續(xù)保持這一領先優(yōu)勢，并有望成為該市場增長最快的地區(qū)。

　　MarketsandMarkets指出，半導體IP的參與者投資增加、制造企業(yè)的增加是亞太地區(qū)半導體IP市場不斷增長的主要原因。截止目前，亞太地區(qū)已經擁有超過150家小型IP供應商和IP公司，且半導體晶圓制造業(yè)一直由位于亞太地區(qū)的中國，印度、臺灣和新加坡公司主導，許多主要的整合元件制造商（IDMs）都將晶圓生產外包給亞洲。

　　此外，亞太地區(qū)還是消費電子產品的最高消費者，這點也讓其成為半導體IP播放器市場的高潛力地區(qū)。中國、日本、韓國和印度為亞太地區(qū)的一些多產電子制造商提供服務。因此，亞太地區(qū)對半導體IP的需求不斷增長。大量廉價的勞動力是東亞半導體IP市場增長的最重要決定因素。當然，政治穩(wěn)定、開放的金融體系、對利潤匯回沒有限制及該地區(qū)優(yōu)秀的電信和交通設施也是促進東亞半導體IP市場不斷增長的其它重要因素，而這些也是臺灣、韓國和新加坡所共同具備的優(yōu)勢。此外，由于擁有以紡織品，服裝，塑料和其他勞動密集型產業(yè)為基礎的蓬勃發(fā)展的工業(yè)經濟，香港還擁有完善的國際貿易網絡和物流能力，在20世紀60年代和70年代，美國公司通過香港進入東亞市場，使得東亞成為一個特別具有吸引力的地區(qū)。

　　在這份報告中，MarketsandMarkets還總結了全球半導體IP生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者，包括ARM Holdings（英國），Synopsys（美國），Cadence（美國），Imagination Technologies（英國），Lattice Semiconductor（美國），CEVA（美國），Rambus（美國），Mentor Graphics（美國），eMemory（臺灣）和Sonics（美國）。

　　MarketsandMarkets認為，ARM在全球半導體IP市場中處于技術領先地位，其設計了一系列相互關聯(lián)的IP，包括微處理器，物理IP以及支持軟件和工具；而Synopsys則是全球半導體IP市場的主要參與者之一，它專注于區(qū)分其EDA產品，從而獲得超越其他參與者的競爭優(yōu)勢，并通過擴展其IP產品并推動軟件質量和安全市場的增長。此外，它還通過收購Coverity和Silicon Vision的藍牙智能IP業(yè)務實現(xiàn)了業(yè)務增長，有助于其擴大其總體半導體IP市場。

　　此外，報告還總結了2018年半導體IP市場的關鍵事件，包括：

　　●2018年8月，Synopsys與IBM合作，將設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）應用于后FinFET技術的新半導體工藝技術。此次合作將把當前的Synopsys DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術選項，同時使IBM能夠為其合作伙伴開發(fā)早期工藝設計套件（PDK），以評估IBM先進的功耗、性能、面積和成本（PPAC）優(yōu)勢節(jié)點。

　　●2018年10月，ARM公布了針對5G網絡的專用路線圖和新品牌基礎設施級IP以及名為Arm Neoverse的下一代云端到邊緣基礎設施的詳細信息。它為全球基礎設施奠定了基礎，可實現(xiàn)萬億臺設備連接。

　　●2018年10月，Cadence推出業(yè)界首款經硅驗證的長距離112G SerDes IP 7nm。它為下一代云規(guī)模和電信數(shù)據中心構建高端口密度網絡產品，提供業(yè)界領先的功率，性能和面積（PPA）效率。

       （本文編譯于MarketsandMarkets）