12月12日，在英特爾加州Los Altos舉辦的“架構(gòu)日”上，英特爾高管、架構(gòu)師和院士們展示了下一代技術(shù)，并介紹了英特爾在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載方面的戰(zhàn)略進(jìn)展，從而為PC和其他智能消費(fèi)設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）、云數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供支持。
而除了展示了一系列處于研發(fā)中的基于10納米的系統(tǒng)，將用于PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，并預(yù)覽了其他針對(duì)更廣泛工作負(fù)載的技術(shù)，英特爾還一連分享了聚焦于六個(gè)工程領(lǐng)域的技術(shù)戰(zhàn)略，包括：先進(jìn)的制造工藝和封裝、可加速人工智能（AI）和圖形等專門(mén)任務(wù)的新架構(gòu)、超高速內(nèi)存、超微互連、嵌入式安全功能以及為開(kāi)發(fā)者統(tǒng)一和簡(jiǎn)化基于英特爾計(jì)算路線圖進(jìn)行編程的通用軟件。
值得一提的是，在封裝領(lǐng)域，英特爾推出的 Foveros 是業(yè)界首個(gè)真正的 3D 封裝，可以把整個(gè)系統(tǒng)封進(jìn)一顆芯片中，達(dá)成真正的 System in Package 概念，遠(yuǎn)比目前臺(tái)積電與三星都在發(fā)展的 2D 或 2.5D 封裝技術(shù)更為先進(jìn)。
英特爾表示，對(duì)這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng)新，將為更加多元化的計(jì)算時(shí)代奠定了基石，到2022年，潛在市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)3000億美元。
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