據(jù)最新消息顯示,云知聲將于5月發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)AI芯片。該芯片采用云知聲自制AI指令集和DSP指令集,針對(duì)IoT場(chǎng)景,可在低成本和功耗下提供更高的算力。
據(jù)最新消息顯示,云知聲將于5月發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)AI芯片。該芯片采用云知聲自制AI指令集和DSP指令集,針對(duì)IoT場(chǎng)景,可在低成本和功耗下提供更高的算力。
據(jù)安防知識(shí)網(wǎng)了解,早在2015年云知聲就已經(jīng)組建了芯片團(tuán)隊(duì);2017年啟動(dòng)芯片產(chǎn)品定義、IP選型、算法優(yōu)化、工具準(zhǔn)備,以及詳細(xì)產(chǎn)品定義和技術(shù)模塊評(píng)估工作;2018年1月,云知聲AI芯片正式流片。
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