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物聯(lián)網(wǎng)颶風(fēng)來襲,芯片設(shè)計企業(yè)如何激流勇進

 物聯(lián)網(wǎng)是下一個社會大趨勢,伴隨著競爭、風(fēng)險的同時也充滿機遇和挑戰(zhàn),誰能成為這個風(fēng)口上的“豬”,誰就能一飛沖天,成為下一個時代的主角。而作為核心技術(shù)之一的fabless半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè),在這一場“颶風(fēng)”中該如何布局呢?
資訊頻道文章B
  據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國超過七成的芯片設(shè)計公司是不賺錢的,年營收超過1億美元的芯片設(shè)計企業(yè)只有10多家,而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。從應(yīng)用市場看,隨著手機平板行業(yè)增長進入平緩期,高端芯片和核心專利技術(shù)被國外壟斷,同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格導(dǎo)致中低端芯片價格競爭慘烈,這些都將迫使芯片設(shè)計公司轉(zhuǎn)換思路,尋找新的藍海市場。

  與此同時,物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起,萬物互聯(lián)將成為可能,每一個智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片,這將給半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)帶來龐大的市場需求,根據(jù)愛立信的預(yù)測2025年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量接近500億臺,是現(xiàn)在手機的50倍。然而,龐大的市場機遇也面臨新的挑戰(zhàn),物聯(lián)網(wǎng)時代,芯片設(shè)計如何適應(yīng)新的玩法?

  物聯(lián)網(wǎng)時代,芯片設(shè)計的定制化之“變”

  據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,我國2012年的物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到3650億元,2015年達到7500億元,到2018年將實現(xiàn)1.5萬億元的規(guī)模,并且收益的80%都集中在服務(wù)領(lǐng)域,而終端和傳輸只有30%不到的收益。因此,傳統(tǒng)的芯片設(shè)計企業(yè)也應(yīng)該尋求新的發(fā)展思路,在產(chǎn)業(yè)鏈中尋找自己的價值。

  那么,傳統(tǒng)芯片設(shè)計企業(yè)的求新求變之路該如何走呢?物聯(lián)網(wǎng)是一個碎片化的市場,包括智慧家庭、智能汽車、智能穿戴、智能城市這四大領(lǐng)域,每一個領(lǐng)域?qū)π酒木取⑿阅?、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。僅以智慧家庭中的智能家電、家居控制產(chǎn)品的處理器為例,電飯煲需要人機交互和溫度控制兩部分,對交互處理和控制精度的要求高且耐高溫;而插座只需要信息的接收和簡單的控制,處理器能力要求低且穩(wěn)定性強。因此,很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片,能夠滿足所有的市場需求。這對IC設(shè)計來說,挑戰(zhàn)在于如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性,精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試。

  傳統(tǒng)芯片設(shè)計企業(yè)的規(guī)劃思路,多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場的需求,在有足夠量級保證和利潤之下,才會定義spec,而且為保障功能大而全多半是做加法;然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進行投片,以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測試;芯片銷售渠道傳統(tǒng)方式是1對多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商,甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商,如手機芯片與平板通用,平板芯片與車載、監(jiān)控攝像頭是同一顆。

  有別于標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計流程,物聯(lián)網(wǎng)市場的細分導(dǎo)致芯片定制化的需求提升,芯片設(shè)計企業(yè)首先必須和細分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作,了解市場應(yīng)用的需求,以及將要承載的服務(wù),把需求轉(zhuǎn)化成spec而且會根據(jù)不同的應(yīng)用場景做減法設(shè)置,去掉多余的功能模塊;然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)(工藝已經(jīng)不是第一要素),快速流片生產(chǎn),根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式;最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場,甚至是1對1的指定服務(wù)企業(yè)。目前,已經(jīng)有設(shè)計企業(yè)基于市場的應(yīng)用需求在定制化芯片,如上海靈動根據(jù)工業(yè)3軸機床或者3D打印機的控制需求,定制6路DAC輸出的MCU芯片(MCU一般情況只有2路DAC)。

  除了根據(jù)硬件的產(chǎn)品特性定制芯片外,服務(wù)型企業(yè)未來同樣會定制芯片,一方面將軟件服務(wù)固化在芯片上,用戶的粘性更大;另一方面服務(wù)的差異化由于芯片的加入會更好的屏蔽競爭。因此,芯片設(shè)計公司應(yīng)該改變傳統(tǒng)的做法,反其道而行,主動出擊,深入了解市場的需求,從市場應(yīng)用需求的角度著手,再把需求轉(zhuǎn)變成芯片??梢灶A(yù)測的是,未來的IC設(shè)計會成為整體方案的一部分,而企業(yè)的客戶的類型將會五花八門。

  芯片設(shè)計企業(yè)也要學(xué)會構(gòu)建生態(tài)圈

  在新的商業(yè)模式下,芯片設(shè)計企業(yè)的重點不僅僅是單向的設(shè)計和銷售給設(shè)備企業(yè),還應(yīng)該成為市場需求的挖掘者,積極迎合市場發(fā)展的需求,為產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)服務(wù)。真正建立起生態(tài)圈,或是順利的融入他人的生態(tài)圈。例如預(yù)先洞察APP應(yīng)用的需求,提前儲備處理器IP以及與OS操作系統(tǒng)廠商配合;預(yù)先了解近距離和遠距離的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)模塊,在運營商發(fā)展中的趨勢,或是主導(dǎo)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是什么,從而配合,提前預(yù)置服務(wù)接口在芯片內(nèi),保證大數(shù)據(jù)的采集準(zhǔn)確性和數(shù)據(jù)指向為云平臺服務(wù)。

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