Skyera公司于今年八月進(jìn)行了CEO職務(wù)更替，前任COO Frankie Roohparvar肩負(fù)起了這家閃存技術(shù)天才的管理工作、而公司聯(lián)合創(chuàng)始人RadoDanilak則出任CTO一職。Danilak曾經(jīng)創(chuàng)立閃存控制器廠商Sandforce并出任CTO，這家公司隨后被LSI方面收購。

　　Skyera公司擁有其引以為傲的第二代skyHawk陣列，能夠在1U空間內(nèi)提供136TB閃存存儲(chǔ)容量。其目前正在開發(fā)的skyEagle則計(jì)劃在1U空間內(nèi)容納500TB存儲(chǔ)容量。目前還沒有任何其它供應(yīng)商能夠達(dá)到甚至是接近如此驚人的閃存存儲(chǔ)密度，而Skyera的閃存技術(shù)實(shí)力在其它領(lǐng)域也有所體現(xiàn)——例如NAND使用壽命。

　　HGST正在努力拓展自身的NAND陣列設(shè)計(jì)能力，并將其與現(xiàn)有NAND技術(shù)資產(chǎn)加以整合。此次交易的具體金額仍然是個(gè)謎。根據(jù)我們已經(jīng)掌握的確切資料，誕生于2010年的Skyera公司已經(jīng)通過三輪融資獲得9000萬到1億美元作為種子資金。根據(jù)五倍回報(bào)率來推斷，那么收購價(jià)碼應(yīng)該為5億美元。不過如果按2倍回報(bào)率來計(jì)算，那么Skyera的投資方們則能夠得到2億美元凈收益。

　　收購交易的具體數(shù)額還要看Skyera的出售是否涉及拍賣流程。我們估計(jì)SanDisk與希捷很可能也參與了競購，因此西數(shù)公司基本上應(yīng)該是以4億美元或者更高的價(jià)碼得到了這家后起之秀及其全部技術(shù)成果。

　　HGST公司獲得了Skyera的全部工程技術(shù)人才以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并將其納入現(xiàn)有閃存資產(chǎn)當(dāng)中，具體包括：

　　2013年6月以3.4億美元收購獲得的sTEC企業(yè)SSD方案

　　2013年7月以3500萬美元收購獲得的Velobit緩存軟件方案

　　2013年9月以6.85億美元收購PCIe閃存卡初創(chuàng)企業(yè)Virident

　　2009年3月以6500萬美元收購SiliconSystems及其SSD技術(shù)

　　西數(shù)目前用于收購閃存供應(yīng)商的總體投入已經(jīng)達(dá)到約14億美元——這可絕對(duì)是筆大數(shù)目。

　　HGST公司在今年八月的閃存存儲(chǔ)峰會(huì)上展示了一款擁有300萬IOPS的相變存儲(chǔ)PCIe設(shè)備，因此我們可以肯定其已經(jīng)具備了打造自有非易失性存儲(chǔ)方案的能力。

　　HGST公司總裁Mike Cordano在一份聲明當(dāng)中指出：“西部數(shù)據(jù)與Skyera長久以來一直保持著合作關(guān)系。能夠?qū)kyera的創(chuàng)新型閃存平臺(tái)與HGST的領(lǐng)先固態(tài)存儲(chǔ)解決方案及閃存虛擬化軟件相結(jié)合，我們計(jì)劃帶來更多極具突破性的價(jià)值與容量提升、從而幫助客戶對(duì)現(xiàn)有云以及企業(yè)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行全面改造。”

　　假如一切能夠按照既定方針順利推進(jìn)，那么除了skyEagle之外，我們估計(jì)將有更多采用Skyera技術(shù)方案的HGST產(chǎn)品于明年陸續(xù)亮相。到那個(gè)時(shí)候，企業(yè)級(jí)閃存陣列與服務(wù)器存儲(chǔ)閃存組件市場的激烈競爭將趨于白熱化，其中各大主要?jiǎng)萘Π℉GST、美光/英特爾、三星以及SanDisk/東芝。

　　在這四方陣營當(dāng)中，HGST已經(jīng)為陣列構(gòu)建以及堆棧上移制定了一套發(fā)展戰(zhàn)略，而全部現(xiàn)有全閃存陣列供應(yīng)商都必須將HGST視為強(qiáng)勁的競爭對(duì)手，這意味著所有主流陣列供應(yīng)商外加憑借著即將于明年推出的Invicta陣列加入戰(zhàn)團(tuán)的思科——其中包括Kaminario、Pure Storage、SolidFire、Tegile以及Nimble——都已經(jīng)擁有屬于自己的全閃存陣列產(chǎn)品。

　　除了各大主要參與者，EMC也將在2015年年初推出自己的機(jī)架規(guī)模DSSD設(shè)備。TLC與3D閃存將在未來陸續(xù)面世，而且總體而言、全閃存陣列市場應(yīng)該會(huì)逐步擴(kuò)展到更多不同類型的用例環(huán)境當(dāng)中。

　　圍繞競爭與市場推廣工作展開的競爭與對(duì)抗將表現(xiàn)得極為激烈，而融合型服務(wù)器/存儲(chǔ)系統(tǒng)則將成為各大廠商的主要關(guān)注重點(diǎn)。轟轟烈烈、熱熱鬧鬧，這才有節(jié)日氣氛——圣誕快樂，HGST!