HID Global日前宣布，其識(shí)別技術(shù)部門(mén)已經(jīng)推出了兩款高頻(HF)13.56 MHz無(wú)源RFID標(biāo)簽，隸屬于其現(xiàn)有的SlimFlex標(biāo)簽系列。
根據(jù)HID Global稱(chēng)，這兩款新型標(biāo)簽——SlimFlex標(biāo)簽200 HF和SlimFlex Seal高頻標(biāo)簽，擁有靈活而堅(jiān)韌的熱塑性彈性體(TPE)外殼，可承受反復(fù)彎曲，扭轉(zhuǎn)和苛刻的應(yīng)用條件。
HID的SlimFlex Seal高頻標(biāo)簽
HID Global報(bào)告指出，新的HF標(biāo)簽已經(jīng)加入到2011年12月推出的超高頻(UHF)SlimFlex標(biāo)簽產(chǎn)品線。
所有SlimFlex標(biāo)簽，包括新的高頻標(biāo)簽，都可用于食品，并且具有IP68防護(hù)等級(jí)，防水的功能。標(biāo)簽設(shè)計(jì)可彎曲使用，具有較高的耐侵蝕性的液體和防紫外(UV)線性能，在高溫和低于冰點(diǎn)的溫度環(huán)境中運(yùn)行穩(wěn)定性。
高頻SlimFlex標(biāo)簽采用恩智浦半導(dǎo)體I-Code SLIx芯片，具有1024位的內(nèi)存，符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)。SlimFlex標(biāo)簽200 HF大小為3.3英寸*1.0英寸*0.1英寸(83毫米*25毫米*3毫米)，并配備了高能見(jiàn)度的黃色。
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