OFC出席人員可以參觀Altera展位(# 4453),了解市場(chǎng)領(lǐng)先OTN解決方案的詳細(xì)信息,這有助于他們從28 nm向20 nm和14 nm技術(shù)發(fā)展,在一個(gè)器件中實(shí)現(xiàn)400G和1Tb吞吐量。
采用這些針對(duì)Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC進(jìn)行了優(yōu)化的新產(chǎn)品,Altera全系列器件滿(mǎn)足了400G和1Tb OTN應(yīng)用復(fù)雜的技術(shù)要求。這些未來(lái)的新產(chǎn)品將采用先進(jìn)的Intel 14 nm三柵極工藝,前沿的解決方案縮短了產(chǎn)品面市時(shí)間,同時(shí)降低了風(fēng)險(xiǎn),提高了性?xún)r(jià)比。
面向OTN的Altera SoftSilicon系列FPGA平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)器件,具有豐富而又完善的特性,其引出和軟件API在參考硬件上經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證,確保產(chǎn)品在最短時(shí)間內(nèi)面市。在與目標(biāo)應(yīng)用非常接近的參考平臺(tái)上開(kāi)發(fā)SoftSilicon器件,并經(jīng)過(guò)了驗(yàn)證,因此,這降低了系統(tǒng)提供商的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)最終客戶(hù)或者標(biāo)準(zhǔn)組織出現(xiàn)新需求,或者需求不斷變化時(shí),F(xiàn)PGA平臺(tái)也降低了這方面的風(fēng)險(xiǎn)。
開(kāi)發(fā)和維護(hù)低成本
Altera為各種解決方案提供了使用方便的統(tǒng)一軟件API。這樣,軟件團(tuán)隊(duì)能夠高效的將其解決方案集成到系統(tǒng)軟件中,更簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)軟件維護(hù),特別是今后硬件解決方案移植到集成度更高的系統(tǒng)和新工藝節(jié)點(diǎn)的情況。
Altera通信和廣播業(yè)務(wù)部資深副總裁Scott Bibaud評(píng)論說(shuō):“尺寸越來(lái)越小的半導(dǎo)體工藝成本不斷下降,由于光設(shè)備市場(chǎng)用量有限,因此,開(kāi)發(fā)OTN ASSP也越來(lái)越不經(jīng)濟(jì)。我們最新的SoftSilicon產(chǎn)品基于Arria 10 FPGA,為客戶(hù)帶來(lái)了前沿的工藝技術(shù)以及優(yōu)異的低功耗和高性能優(yōu)勢(shì),幫助他們解決了難題,同時(shí)使他們能夠靈活的突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。”