第三代點(diǎn)陣紅外產(chǎn)品能否取代傳統(tǒng)LED與第二代陣列產(chǎn)品，還需要市場(chǎng)的考驗(yàn);對(duì)于這種紅外技術(shù)，市場(chǎng)上有多種叫法，有的公司叫為第三代紅外產(chǎn)品，有的叫做第三代點(diǎn)陣紅外產(chǎn)品，有的叫IR-III紅外產(chǎn)品。
對(duì)于傳統(tǒng)LED紅外及第二代陣列紅外來(lái)說(shuō)，本質(zhì)的區(qū)別可簡(jiǎn)單分以下幾種：
1、第三代點(diǎn)陣紅外采用4種元素的晶片，而傳統(tǒng)LED與第二代陣列紅外采用3元晶片，發(fā)光部位是晶元的周邊，第三代點(diǎn)陣紅外是軸向發(fā)光，聚光及二次透鏡收光優(yōu)勢(shì)很明顯。
2、第三代點(diǎn)陣紅外采用長(zhǎng)晶工藝及矽膠的封裝方式，在遇熱的情況下不會(huì)產(chǎn)生斷裂層，克服了第一代LED紅外的致命弱點(diǎn)。
3、第三代點(diǎn)陣紅外采用熱電分離，可以有效解決散熱問(wèn)題，克服傳統(tǒng)LED因發(fā)熱而影響到壽命
4、第三代點(diǎn)陣紅外每個(gè)發(fā)光元件都可以做到將光源從中心位置有效的發(fā)送出去，因此光電轉(zhuǎn)換效率最高。
總結(jié)傳統(tǒng)LED紅外及第二代陣列紅外的弱點(diǎn)：
第一代紅外弱點(diǎn)(封裝材料采用環(huán)氧樹(shù)脂，致命弱點(diǎn)遇熱產(chǎn)生斷裂層，是導(dǎo)致光衰的最大因素。熱電不分離，散熱問(wèn)題影響壽命)
第二代多點(diǎn)陣列紅外弱點(diǎn)(發(fā)光芯片不能保證在最中心位置，因此聚光偏心，導(dǎo)致光能不能有效利用)
綜上所述，第一代、二代紅外與第三代紅外產(chǎn)品還有本質(zhì)的區(qū)別，就是原材料的組成，4元晶片軸向發(fā)光，聚光及二次送光優(yōu)勢(shì)明顯。
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