專(zhuān)精于建立加值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠(chǎng)商SMSC今天宣佈，NVIDIA (NASDAQ: NVDA)已獲得SMSC的專(zhuān)利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術(shù)授權(quán)。

　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺(tái)電子裝置標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)定，僅以傳統(tǒng)USB 2.0類(lèi)比介面一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍維持所有類(lèi)比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規(guī)範(fàn)(此為USB 2.0規(guī)範(fàn)的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如可攜式應(yīng)用等，相較于類(lèi)比USB 2.0介面，ICC技術(shù)能減少功率消耗與晶片面積。

　　藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，NVIDIA能同時(shí)針對(duì)USB 2.0主機(jī)(host)和USB 2.0裝置(device)的應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出符合HSIC規(guī)範(fàn)的裝置。

　　關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)

　　SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國(guó)專(zhuān)利，編號(hào)為7,702,832。SMSC亦已在美國(guó)和其他國(guó)家進(jìn)行其他相關(guān)的專(zhuān)利申請(qǐng)。根據(jù)適當(dāng)協(xié)議，已同時(shí)簽署USB 2.0 採(cǎi)用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書(shū)的USB 2.0促進(jìn)者(promoter)和廠(chǎng)商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已就緒，可透過(guò)與SMSC個(gè)別協(xié)商專(zhuān)利授權(quán)的方式對(duì)業(yè)界開(kāi)放。

　　關(guān)于SMSC

　　SMSC是智慧型混合訊號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity?)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)廠(chǎng)商。SMSC採(cǎi)用獨(dú)特的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法，採(cǎi)用多種技術(shù)與智慧財(cái)產(chǎn)組合，以為客戶(hù)提供具差異化的產(chǎn)品。該公司專(zhuān)注于提供連接性解決方案，以實(shí)現(xiàn)個(gè)人電腦、汽車(chē)、可攜式消費(fèi)裝置和其他應(yīng)用中各種資料的廣泛使用。SMSC具豐富特性的產(chǎn)品推動(dòng)著多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展，包括USB、MOST?汽車(chē)網(wǎng)路、Kleer? 無(wú)線(xiàn)音訊，以及散熱管理、RightTouch? 電容式感測(cè)等嵌入式系統(tǒng)控制和類(lèi)比方案。SMSC的總部位于紐約，并在北美、亞洲、歐洲和印度設(shè)有辦公室和研究據(jù)點(diǎn)。