【安防知識網(wǎng)】專精于建立加值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC今天宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術(shù)授權(quán)。
ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子裝置標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分模擬USB 2.0連接的軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如可攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB 2.0界面，ICC技術(shù)能減少功率消耗與芯片面積。
藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，Qualcomm能同時針對USB 2.0主機(host)和USB 2.0裝置(device)的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的裝置。
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