【安防知識網(wǎng)】在剛結(jié)束的2010深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(簡稱物博會)上，莞產(chǎn)國內(nèi)首套RFID(射頻識別技術(shù))電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn)，標(biāo)志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。
據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡稱工研院)研發(fā)的RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)，封裝準(zhǔn)確率達(dá)99.95%，一小時可封裝3000片電子標(biāo)簽，另外一個型號的封裝機(jī)一小時可封裝5000片。目前，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機(jī)。
東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院(簡稱工研院)創(chuàng)建于2007年5月，是由東莞市人民政府、廣東省科學(xué)技術(shù)廳和華中科技大學(xué)合作共建的一個科技創(chuàng)新、技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)孵化平臺，旨在推動區(qū)域創(chuàng)新體系建設(shè)，提升廣東省制造業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和綜合競爭力，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和升級。
推進(jìn)國家級研究成果工程化應(yīng)用，將實(shí)驗(yàn)室成果變成真正的生產(chǎn)力，是工研院落戶東莞以來卓有成效的一項(xiàng)工作。本屆物博會上吸引眼球的RFID電子標(biāo)簽封裝機(jī)，就是工研院根據(jù)廣東省發(fā)展RFID產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略需求，積極推進(jìn)國家863重大專項(xiàng)成果——RFID全自動封裝生產(chǎn)線在廣東的成果轉(zhuǎn)化工作，為未來物聯(lián)網(wǎng)提供的一種核心裝備。
據(jù)了解，該項(xiàng)目目前已經(jīng)開發(fā)出3種RFID自動化封裝生產(chǎn)線(寬幅/窄幅/載帶)，研制了5類RFID設(shè)備(點(diǎn)膠/貼片/熱壓/檢測/輸送)，開發(fā)出5種以上RFID電子標(biāo)簽及其制造工藝，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽多品種、低成本、高效率生產(chǎn)。設(shè)備主要性能指標(biāo)達(dá)國際先進(jìn)水平，價格僅為國外同類產(chǎn)品1/5左右，性價比高，降低了企業(yè)投資成本，目前已經(jīng)為廣東省封裝行業(yè)的龍頭企業(yè)中山達(dá)華智能科技股份有限公司定制了多臺RFID封裝設(shè)備，對推動廣東省構(gòu)建RFID自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈以及促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。
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