據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日立公司于本月剛上任的新CEO川村隆(Takashi Kawamura)表示，該公司預(yù)計(jì)剛剛于3月份結(jié)束的上財(cái)年虧損額高達(dá)70億美元。他還稱，由于受到全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，日立的收益在2010年之前不可能好轉(zhuǎn)，為此，該公司可能進(jìn)行融資或申請(qǐng)政府公共資金來(lái)支持它的正在快速惡化的財(cái)政。

    由于初期進(jìn)行了大筆投資，在市場(chǎng)需求萎縮和產(chǎn)品價(jià)格下滑之際，日本許多電子產(chǎn)品制造商的財(cái)政狀況迅速惡化，為了度過(guò)難關(guān)，其中一些廠商考慮尋求政府資金的幫助。日本電腦內(nèi)存片制造商爾必達(dá)內(nèi)存（Elpida Memory Inc）已經(jīng)表示，它將考慮申請(qǐng)政府支持。分析師稱，電子產(chǎn)品和工業(yè)機(jī)械制造商?hào)|芝可能也希望尋求政府公共資金的支持。

    川村隆表示，日立將通過(guò)把資源移向電信和電力系統(tǒng)等基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)來(lái)努力改善業(yè)績(jī)，但是該公司在結(jié)束于明年3月份的本財(cái)年仍然處境艱難，特別是電子和汽車(chē)這兩項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)。他警告稱，要扭轉(zhuǎn)該公司龐大的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀可能需要時(shí)日。他在一個(gè)新聞發(fā)布會(huì)上表示：“我們過(guò)去走擴(kuò)張和成為一家大集團(tuán)的戰(zhàn)略在某些方面是成功的，但是在最近的商業(yè)環(huán)境下，應(yīng)當(dāng)采取其它的方式來(lái)復(fù)蘇我們的財(cái)政?！贝ù迓》Q，他希望把日立的重點(diǎn)從實(shí)施大集團(tuán)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移到它的“社會(huì)創(chuàng)新運(yùn)作”上，其中包括工業(yè)和運(yùn)輸系統(tǒng)，達(dá)到產(chǎn)生穩(wěn)定收益的目的。

    川村隆還表示，融資可能是日立的另一個(gè)選擇。為了改善收益，日立已經(jīng)表示今年通過(guò)退出無(wú)利潤(rùn)的業(yè)務(wù)和關(guān)閉工廠降低5000億日元費(fèi)用，還將分離其汽車(chē)系統(tǒng)和個(gè)人消費(fèi)者業(yè)務(wù)分部。

    日立和三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric )之間的合資企業(yè)Renesas Technology是日立的一個(gè)虧損源，該企業(yè)由日立持有55%股份，其余股份由三菱電機(jī)持有。日立和三菱電機(jī)上個(gè)月對(duì)Renesas Technology注入了540億日元（約合5.46億美元)資金，以支持該合資企業(yè)疲軟的業(yè)績(jī)。此前，該合資企業(yè)預(yù)計(jì)上財(cái)年凈虧損2060億日元。

    全球芯片制造商一直遭受價(jià)格和市場(chǎng)需求大幅度下滑的沖擊。消息來(lái)源上周透露，Renesas Technology與NEC電子公司的合并談判已經(jīng)進(jìn)入最后階段，如果雙方合并成功將創(chuàng)造一個(gè)位于英特爾和三星電子之后的全球第三大芯片制造商。川村隆在新聞發(fā)布會(huì)上表示，半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)于日本顯得很重要，日本的一些芯片制造商可能會(huì)走向整合。但是，他沒(méi)有透露關(guān)于Renesas Technology計(jì)劃的細(xì)節(jié)。

    日立股價(jià)周一報(bào)收于331日元，全天基本沒(méi)有波動(dòng)，而當(dāng)天東京電子機(jī)械指數(shù)上漲了1.4%。