全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造軟件暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商新思科技(Synopsys)日前發(fā)表新一代的Discovery? 驗(yàn)證平臺(tái) (Discovery? Verification Platform )，該平臺(tái)是ㄧ個(gè)提供模擬混合訊號(hào)(analog/mixed-signal)及數(shù)字(digital)設(shè)計(jì)的整合型驗(yàn)證解決方案，并包含新的多核心模擬技術(shù)(multicore simulation technologies)、內(nèi)建設(shè)計(jì)核對(duì)(native design checks)，及完善的低功耗驗(yàn)證功能(low power verification capabilities)。其中，多核心仿真技術(shù)結(jié)合了 VCS? 功能驗(yàn)證及CustomSim? 整合電路仿真解決方案(unified circuit simulation solutions)，此二者為Discovery平臺(tái)的主要組件，而該平臺(tái)相較于前一個(gè)版本的解決方案，提高了四倍的驗(yàn)證速度。有了Discovery 2009，驗(yàn)證工程師將可以在模擬混合訊號(hào)(AMS)及數(shù)字設(shè)計(jì)中，獲得顯著的產(chǎn)能提升及快速的驗(yàn)證收斂(verification closure)。
新思科技從2008年3月起即推動(dòng)多核心相關(guān)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)，在所屬的驗(yàn)證、實(shí)作(implementation)及制造(manufacturing)等平臺(tái)中，整合進(jìn)階的平行處理(parallel)、多執(zhí)行緒(threaded)之最佳化的運(yùn)算技術(shù)來(lái)縮短設(shè)計(jì)時(shí)程。VCS多核心技術(shù)突破了早期的驗(yàn)證瓶頸，這些瓶頸來(lái)自于平行處理任務(wù)中的互動(dòng)仿真和長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試，像是出現(xiàn)在多重核心處理器里的模擬、 覆蓋率(coverage)、 電路特性驗(yàn)證(assertions)及除錯(cuò)(debug)等，可較前一代的工具提升2倍速度的驗(yàn)證效能。而新一代的CustomSim整合電路仿真解決方案，則整合了最佳性能的電路仿真技術(shù)，以及最新的多核心功能于單一的驗(yàn)證解決方案中，為大規(guī)模的模擬和混合訊號(hào)電路設(shè)計(jì)，提升了高達(dá)4倍的效能。
    Discovery 2009同時(shí)還提供全面性的低功耗驗(yàn)證功能，其范圍涵蓋從緩存器級(jí)(RTL)到晶體管層(transistor level)之多重層級(jí)的各個(gè)抽象層(multiple levels of abstraction)。根據(jù)低功耗驗(yàn)證方法手冊(cè)(Verification Methodology Manual for Low Power , VMM-LP)，VCS結(jié)合MVSIM，將可提供準(zhǔn)確的電壓感知(voltage aware)緩存器級(jí)(RTL)和邏輯閘層次仿真(gate-level simulation)、電路特性自動(dòng)驗(yàn)證(automated assertions)和全面性的驗(yàn)證覆蓋(verification coverage)。CustomSim 則可在晶體管層(transistor level)中驗(yàn)證復(fù)雜的功率管理設(shè)計(jì)，處理壓降(IR drop)、電子漂移(electromigration) 和靜態(tài)漏電(standby leakage)等問(wèn)題，對(duì)整合電路的可靠度和性能有著決定性的影響。

    新思科技致力于功能驗(yàn)證創(chuàng)新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，自2003年起即提供SystemVerilog-based的電路特性驗(yàn)證檢查(assertion checking)，現(xiàn)在VCS使用者可以選擇使用客制設(shè)計(jì)或是使用 VCS Assertion IP中的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，像是OCP、AXI、USB和PCI來(lái)檢查他們的設(shè)計(jì)；而藉由CustomSim的推出,，新思科技則將內(nèi)建設(shè)計(jì)檢查(native design checking)擴(kuò)展至AMS的驗(yàn)證領(lǐng)域，它包含有詳細(xì)的靜態(tài)與動(dòng)態(tài)電路檢查，像是省電模式浮動(dòng)閘門(mén)(power-down floating gates)、 缺失層級(jí)移位器(missing level shifters)、閘極氧化層擊穿(gate oxide breakdown) 和正向偏壓二極管(forward-biased bulk diodes)等； CustomSim 讓工程師在投片(tapeout)前就能快速的辨別設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，避免成本昂貴的硅晶重新設(shè)計(jì)。

    新思科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Bijan Kiani表示：「隨著系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)(system-on-chip designs)越來(lái)越復(fù)雜及多樣化，設(shè)計(jì)業(yè)者需要更有效的整合型驗(yàn)證解決方案。Discovery 2009的功能是以近十年來(lái)的驗(yàn)證技術(shù)為基礎(chǔ)， 并擁有整合電路仿真、多核心效能、內(nèi)建設(shè)計(jì)核對(duì)，以及完善的低耗能驗(yàn)證功能等，它不僅提供前所未有的效能，也將帶給客戶(hù)更高的生產(chǎn)力及更快速的驗(yàn)證收斂?！?

Discovery驗(yàn)證平臺(tái)
    Discovery驗(yàn)證平臺(tái)整合了AMS和功能驗(yàn)證解決方案，它有著同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的技術(shù)，可以提供高效能及因設(shè)計(jì)而異的高適應(yīng)性(scalability)，包括混合的硬件描述語(yǔ)言(mixed-HDL)及AMS模擬、除錯(cuò)、內(nèi)建設(shè)計(jì)核對(duì)(native design checks)、電路特性驗(yàn)證(assertions)、低功耗驗(yàn)證、驗(yàn)證IP、測(cè)試碼(code)和功能覆蓋、測(cè)試平臺(tái)自動(dòng)化(testbench automation)和功能比對(duì)分析(formal analysis)等。Discovery平臺(tái)結(jié)合了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證語(yǔ)言的支持，包括SystemVerilog、Verilog、Verilog-AMS、VHDL、SystemC?、 OpenVera? language、UPF、 VMM methodology和相關(guān)的VMM應(yīng)用程序，讓驗(yàn)證工程師在執(zhí)行進(jìn)階的AMS和數(shù)字設(shè)計(jì)中，能夠確保高效能的生產(chǎn)力，并且更迅速的完成驗(yàn)證收斂時(shí)程，以達(dá)到能夠一次即能達(dá)成硅晶成功(first-time silicon success)的目標(biāo)。Discovery是新思科技中的驗(yàn)證解決方案中重要的一環(huán)，該解決方案可說(shuō)是當(dāng)前業(yè)界最完善的一套軟件，它所提供的軟件開(kāi)發(fā)(software development)、系統(tǒng)確認(rèn)(system validation)、功能驗(yàn)證和電路仿真軟件、硬件、IP、方法學(xué)和服務(wù)等，為錯(cuò)綜復(fù)雜的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)提供完整的解決方案。