風(fēng)險資本家Dave Epstein認(rèn)為,由于芯片庫存已處于紀(jì)錄低位,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能已經(jīng)至少觸及了“局部底部”。
Epstein日前在嵌入式系統(tǒng)硅谷大會(Embedded Systems Conference Silicon Valley)期間參加一個小組討論時表示,系統(tǒng)制造商勢必將重建庫存,而這將推動芯片廠商的銷售,盡管芯片產(chǎn)業(yè)有可能再次下滑。
Microchip Technology Inc.的首席執(zhí)行官Steve Sanghi表示,廠商在金融危機之后削減庫存,導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量已降至大大低于實際需求的水平。
Sanghi表示,結(jié)果將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年第二或第三季度出現(xiàn)“某種增長”。他說:“其后,將需要大量艱苦的努力才能實現(xiàn)可持續(xù)的增長?!?/P>
Epstein是Crosslink Capital的前合伙人。他說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的風(fēng)險投資可能需要數(shù)年才能恢復(fù),而且要看股市能否恢復(fù)正常等其它因素。
芯片產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)了一些積極跡象。例如,某些晶圓代工廠商的情況確實正在好轉(zhuǎn),如臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電。