據(jù)國外媒體報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電最早將在今年第四季度開始生產(chǎn)以凌動（Atom）為核心的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。芯片銷售商ARM已經(jīng)表示，臺積電與英特爾的合作，不會影響自己與臺積電的長期合作關系。
英特爾與臺積電周二聯(lián)合宣布，在凌動片上系統(tǒng)產(chǎn)品上組成戰(zhàn)略伙伴關系，但有關這次合作的細節(jié)，如生產(chǎn)計劃沒有披露。業(yè)內(nèi)消息人士表示，預計臺積電最早在今年第四季度量產(chǎn)凌動片上系統(tǒng)，為這種英特爾最小的處理器在2010年前廣泛應用到各種設備，包括移動上網(wǎng)設備（MID）、智能手機、上網(wǎng)本和其他消費電子設備上，鋪平道路。
臺積電總裁兼CEO蔡力行表示，英特爾-臺積電戰(zhàn)略伙伴關系將通過多重SoC執(zhí)行，整合英特爾的處理器架構(gòu)和臺積電的技術(shù)平臺。ARM是臺積電的長期客戶，一直積極瞄準面向消費者的筆記本電腦和MID應用，該公司重申，與臺積電的合作關系不會出現(xiàn)變化。
這家位于英國的芯片銷售商的總裁圖多爾·布朗（Tudor Brown）在接受電話采訪時稱，英特爾與臺積電的合作不奇怪，因為降低生產(chǎn)成本已經(jīng)成為半導體供應商面臨的主要難題，英特任必須尋求更具成本競爭力的合作伙伴。
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