2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾?凌動?處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫(libraries)及設(shè)計(jì)流程。結(jié)合臺積電的各項(xiàng)基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)，這項(xiàng)合作將有望進(jìn)一步擴(kuò)展英特爾?凌動?片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應(yīng)用空間。
該備忘錄是英特爾與臺積電長期戰(zhàn)略技術(shù)合作的重要一步。通過本次合作，英特爾有望顯著擴(kuò)展英特爾凌動片上系統(tǒng)市場，并通過多種片上系統(tǒng)的應(yīng)用加速英特爾架構(gòu)的部署。同時(shí)，臺積電也將擴(kuò)展其技術(shù)平臺覆蓋英特爾架構(gòu)的市場領(lǐng)域。
英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧（Paul Otellini）表示：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設(shè)計(jì)專業(yè)背景的客戶能充分利用英特爾架構(gòu)的優(yōu)勢，讓能滿足個(gè)性化需求的定制應(yīng)用成為可能。英特爾?凌動?處理器的顯著優(yōu)勢與臺積電的經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)的結(jié)合讓雙方的長期戰(zhàn)略合作關(guān)系邁向了又一個(gè)新臺階。”
臺積電總裁兼首席執(zhí)行官蔡力行博士表示：“臺積電非常重視與英特爾的戰(zhàn)略合作關(guān)系。這項(xiàng)備忘錄讓英特爾架構(gòu)與臺積電的技術(shù)平臺得以結(jié)合。我們相信這一合作將有助于推廣基于英特爾?凌動?處理器的片上系統(tǒng)，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的增長。通過該協(xié)議，我們的技術(shù)平臺超越了雙方目前的合作范圍，可以支持未來英特爾x86的嵌入式產(chǎn)品。”
英特爾?凌動?處理器集成了4700萬個(gè)晶體管，是英特爾目前最小的處理器。基于該協(xié)議生產(chǎn)的產(chǎn)品可適用于嵌入式CPU市場，例如移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）、智能手機(jī)、上網(wǎng)本、上網(wǎng)機(jī)及各種消費(fèi)類電子設(shè)備。該處理器旨在面向新興的消費(fèi)者友好型設(shè)備提供整體互聯(lián)網(wǎng)功能及計(jì)算優(yōu)勢。
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