CNET科技資訊網(wǎng)12月2日國(guó)際報(bào)道 據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引證世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)字顯示，10月份得出的全球芯片銷售額三個(gè)月移動(dòng)加權(quán)平均值由去年同期的230.3億美元下滑至224.7億美元，下滑幅度為2.4%；比今年9月份的230億美元下滑了2.1%。
今年前十個(gè)月的銷售額為2160億美元，比去年前十個(gè)月2100億美元的銷售額增長(zhǎng)了2.6%。不計(jì)內(nèi)存產(chǎn)品，業(yè)界銷售額比去年同期增長(zhǎng)了3.8%，但比9月份下降了1.4%。
因價(jià)格壓力，DRAM內(nèi)存和NAND閃存的銷售額都出現(xiàn)大幅度下降：10月份DRAM內(nèi)存銷售額比去年同期下滑了14%，而NAND閃存的銷售額則下滑了近41%；同期，DRAM 1GB的約當(dāng)產(chǎn)量增加了73%；NAND 2GB的約當(dāng)產(chǎn)量增加了123%。
SIA總裁喬治·斯卡利塞表示：“全球芯片銷售額的下滑在今年9月份已經(jīng)突顯，10月份將持續(xù)下去。全球性金融危機(jī)有望持續(xù)影響2009年對(duì)芯片業(yè)務(wù)的需求。預(yù)計(jì)2009年P(guān)C發(fā)售量要降低5%，手機(jī)發(fā)售量要降低9%，而PC和手機(jī)約占芯片總需求的60%?！?/P>
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