2008年10月30日，“創(chuàng)‘芯’無限，連接未來——英特爾首款嵌入式SoC應用論壇”在北京召開。在此次論壇上，英特爾公司正式向中國市場發(fā)布第一款基于英特爾?架構（IA架構）的嵌入式SoC——英特爾?EP80579集成處理器（研發(fā)代號：Tolapai）。該處理器的推出為整個行業(yè)向下一階段互聯(lián)網(wǎng)浪潮——“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”邁進拉開了大幕。
嵌入式互聯(lián)網(wǎng)將為產業(yè)帶來又一個重要的發(fā)展機遇。為協(xié)助本土企業(yè)把握這一機遇，英特爾也將EP80579集成處理器帶到中國。該產品一經推出，即得到多家客戶的支持，顯示了該平臺的優(yōu)勢和成熟性。論壇上，研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺科技有限公司、網(wǎng)御神州科技（北京）有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信通科技有限公司、盛博科技嵌入式計算機有限公司等公司帶來了其基于英特爾EP80579集成處理器研發(fā)的網(wǎng)絡安全平臺、存儲NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動化等產品及方案。較同類產品和方案，它們體積更小、性能更高、能耗更低，并充分發(fā)揮了英特爾EP80579集成處理器在網(wǎng)絡數(shù)據(jù)處理和交換方面的強大能力。
上海交通大學計算機工程系胡越明副教授也在論壇上介紹了基于英特爾EP80579集成處理器的網(wǎng)絡發(fā)生及分析裝置的科研項目，并強調該平臺內建的網(wǎng)絡介面、加密/解密模塊和內存控制器，以及很好的兼容性是項目成功的關鍵。
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