10月13日，是十屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（以下簡稱高交會）盛大開幕，工業(yè)控制計算機領(lǐng)導(dǎo)廠商華北工控盛裝出席。
本屆高交會以“科技改善民生、創(chuàng)新改變世界”為主題。秉承創(chuàng)新精神，華北工控分別在寶安區(qū)科技展團、高交會專業(yè)產(chǎn)品展區(qū)、創(chuàng)業(yè)與上市展團，奧運展區(qū)共四個展示區(qū)全方位展示華北工控創(chuàng)新產(chǎn)品。
此次華北工控展出的創(chuàng)新產(chǎn)品包括華北工控旗下全系列工業(yè)CPU卡、嵌入式工業(yè)主板、工業(yè)機箱、無源底板、工業(yè)電源、一體化工作站、工業(yè)平板電腦（PPC）、網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺、工業(yè)電腦配件及磁盤陣列（數(shù)碼庫）等產(chǎn)品，同時作為特色創(chuàng)新產(chǎn)品，華北工控“水下計算機”、“抗震計算機”、“數(shù)字家庭硬件平臺”、“家庭服務(wù)器”等產(chǎn)品和解決方案，也得到了全方位的演示。
除了全方位展示華北工控創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案之外，在會展中心5樓，華北工控還聯(lián)合世界頂級廠商Intel舉辦戰(zhàn)略合作簽約，同時基于Intel最新芯片封裝技術(shù)的華北工控Tolapai產(chǎn)品也將在全球首發(fā)。華北工控通過多展臺，多形式的展示，全方位凸顯華北工控在特種計算機領(lǐng)域的雄厚實力，向廣大觀眾證明了華北工控在業(yè)界的領(lǐng)軍地位，成為諸多眼球追逐的焦點，聚集了多家媒體和觀眾。
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