日前，英特爾已經(jīng)公開了11月17日發(fā)布基于新一代微架構(gòu)Nehalmen的酷睿i7處理器的計劃。據(jù)悉，酷睿i7處理器是自1995年的Pentium Pro系列后結(jié)構(gòu)變化最大的處理器?？犷7集成有內(nèi)存控制器。
據(jù)悉，Nehalem系列芯片是英特爾“tock”代處理器。英特爾遵循其所謂的“tick-tock”戰(zhàn)略發(fā)布處理器，“tick”代處理器的生產(chǎn)工藝比上一代芯片更先進，“tock”代處理器則采用新的芯片設(shè)計。這意味著Nehalem是采用45納米工藝的新一代芯片設(shè)計，英特爾預(yù)計明年末將發(fā)布采用32納米工藝的Westmere內(nèi)核，2010年將發(fā)布“Sandy Bridge”微架構(gòu)。
英特爾計劃11月17日發(fā)售三款高端桌面酷睿i7處理器。如果配合使用即將推出的X58芯片組，900系列酷睿i7處理器可以超頻。這三款處理器的熱設(shè)計功耗為130瓦，而且采用LGA1366管腳。
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