7月24日，鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問特性正被持續(xù)引入各種計算機和設備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業(yè)知識、工廠產(chǎn)能、領先制造技術以及摩爾定律的經(jīng)濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設計和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾? EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業(yè)用機器人等應用設計。
英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內連接設備。
目前，英特爾內部已經(jīng)規(guī)劃了超過15個SoC研發(fā)項目，其中包括將于今年晚些時候發(fā)布的英特爾第一款消費電子（CE）芯片，研發(fā)代號為“Canmore”，第二代產(chǎn)品將于明年推出，研發(fā)代號為“Sodaville”。
英特爾移動事業(yè)部副總裁兼SoC開發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理Gadi Singer表示：“我們現(xiàn)在有能力提供集成度更高的產(chǎn)品，以滿足工業(yè)用機器人、車載信息娛樂系統(tǒng)、機頂盒、移動互聯(lián)網(wǎng)終端以及其它設備的需要。通過設計更復雜的系統(tǒng)融入更小的芯片，英特爾將進一步擴展英特爾架構產(chǎn)品（IA）的性能、功能和軟件兼容性，并控制其整體功率、成本和尺寸，以更好的滿足各個市場的需求。最為重要的是，客戶和消費者均可從中受益。”
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