晶彩科技繼推出年產(chǎn)能6億個(gè)RFID標(biāo)簽的OEM/ODM制造服務(wù)后，宣布正式推出業(yè)界最高記憶容量128K位元EEPROM可讀寫(xiě)的超高頻(UHF)無(wú)線(xiàn)識(shí)別標(biāo)簽IC(UHFRFIDTagIC)型號(hào)FAVTAG-UHF1，該產(chǎn)品符合EPCClass1Gen2V1.2.0的規(guī)范，初期預(yù)估售價(jià)在50美分以?xún)?nèi)。此超高頻無(wú)線(xiàn)識(shí)別標(biāo)簽IC是由晶彩科技的關(guān)系企業(yè)晶隼科技所研發(fā)，是亞洲第一家推出符合此規(guī)格IC的廠(chǎng)商，晶片樣品已在公司內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試中，并計(jì)劃明年初開(kāi)始提供樣品。
晶彩科技設(shè)立於2000年,是臺(tái)灣地區(qū)專(zhuān)注於TFT-LCD檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)設(shè)備廠(chǎng)商，為因應(yīng)RFID日漸成長(zhǎng)的趨勢(shì),該公司已經(jīng)建置完成RFID天線(xiàn)/Inlay/標(biāo)簽的生產(chǎn)線(xiàn)，將正式投入RFID標(biāo)簽的制造，提供年產(chǎn)能6億個(gè)標(biāo)簽的OEM/ODM制造服務(wù)。為降低廠(chǎng)商的使用門(mén)檻，晶彩科技將致力於降低RFID標(biāo)簽成本。
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