設(shè)計用于運行Linux^? 操作系統(tǒng)的工業(yè)級微處理器（MPU）系統(tǒng)是一件非常困難和復(fù)雜的事情。即便是該領(lǐng)域資深的開發(fā)人員也要花費大量時間來設(shè)計電路板布局以確保DDR存儲器和以太網(wǎng)物理層（PHY）高速接口的信號完整性，同時還要滿足電磁兼容性（EMC）標(biāo)準(zhǔn)的要求。為了讓此類設(shè)計變得更加簡單，Microchip Technology Inc. （美國微芯科技公司）開發(fā)了一種新的基于SAMA5D2 MPU的系統(tǒng)模塊（SOM）。 這款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近發(fā)布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封裝級系統(tǒng)（SiP），通過將電源管理、非易失性自舉存儲器、以太網(wǎng)物理層和高速DDR2存儲器集成在一個小型單面電路板（PCB）上，從而大幅簡化了系統(tǒng)的設(shè)計。

SAMA5D2系列產(chǎn)品可以為各層次專業(yè)水平的設(shè)計者提供極為靈活的設(shè)計選擇。例如，其中的SOM集成了多個外部器件并解決了圍繞EMI、ESD和信號完整性的主要設(shè)計問題，從而加快開發(fā)時間?？蛻艨梢詫?/span>SOM焊接到自己的電路板上然后進(jìn)行生產(chǎn)，也可以將其與能夠從網(wǎng)上免費獲取的電路圖、設(shè)計和Gerber文件以及完整的材料清單一起用作設(shè)計參考。此外，客戶也可以根據(jù)自身的設(shè)計需求從SOM轉(zhuǎn)換成SiP 或MPU。無論客戶選擇哪種器件，他們都可以享受Microchip按客戶所需的持續(xù)供貨政策，確保滿足客戶所需。

采用 Arm^? Cortex^?-A5微處理器的SAMA5D2 SiP可以安裝在SOM PCB上或是單獨提供，產(chǎn)品集成了1 Gb DDR2存儲器，去除了PCB對高速存儲器接口的限制，從而進(jìn)一步簡化設(shè)計。阻抗匹配在封裝過程中即已完成，無需在開發(fā)過程中手動執(zhí)行，因此系統(tǒng)可以在正常速度和低速運行時依舊保持正常工作。SAMA5D2 SIP有三種大小的DDR2存儲器供選擇（128 Mb、512 Mb和1 Gb），均針對裸機(jī)、實時操作系統(tǒng)（RTOS）和Linux實現(xiàn)進(jìn)行了優(yōu)化。

Microchip的客戶在開發(fā)Linux應(yīng)用程序時可以免費獲得最廣泛的設(shè)備驅(qū)動、中間件和用于嵌入式市場的應(yīng)用層。所有Microchip用于SiP 和 SOM的 Linux開發(fā)代碼都已經(jīng)接入到Linux社區(qū)當(dāng)中。這樣客戶就可以最低的軟件開發(fā)程度將驅(qū)動連接的外部設(shè)備接入到SOM 和 SiP當(dāng)中。  

SAMA5D2系列產(chǎn)品具備業(yè)內(nèi)最高的安全等級，并且滿足PCI標(biāo)準(zhǔn)，為客戶實現(xiàn)安全的設(shè)計提供了絕佳的平臺。產(chǎn)品集成了Arm TrustZone^? 、篡改檢測、數(shù)據(jù)和程序安全儲存、硬件加密引擎、安全啟動等多種功能，客戶可以與 Microchip的安全專家一同對自身的安全需求進(jìn)行評估并落實適合自身設(shè)計的保護(hù)措施。SAMA5D2 SOM 還包含了 Microchip的 QSPI NOR閃存、一個電源管理集成電路（PMIC）、一個以太網(wǎng)物理層和帶有介質(zhì)訪問控制（MAC）功能的串行EEPROM存儲器，以滿足擴(kuò)展設(shè)計的需求。

Microchip MPU32業(yè)務(wù)部副總裁Alfredo Vadillo說道：“SOM可以大幅減少開發(fā)時間、軟件編碼和調(diào)試工作，讓設(shè)計者們將精力放在系統(tǒng)的應(yīng)用功能上，從而縮短上市時間。有了這款新的SOM，客戶可以利用Microchip集最新技術(shù)于一身的單個模塊來更快地將產(chǎn)品推向市場，而且還可以放心地得到來自我們的全方位支持和長期供貨承諾。”

如需了解詳細(xì)信息，請聯(lián)系Microchip銷售代表或者全球授權(quán)分銷商，或者訪問Microchip網(wǎng)站。欲購買文中提及產(chǎn)品，可訪問易于使用的microchipDIRECT在線商店或聯(lián)系Microchip授權(quán)分銷伙伴。

開發(fā)支持

SOM1-EK1開發(fā)板為SOM和SiP的開發(fā)設(shè)計提供了便捷的評估平臺。免費的板級支持包 （BSP）中包含了用于SOM上的MPU外設(shè)和集成電路的Linux核心和驅(qū)動程序。 此外還提供用于SOM的電路圖和Gerber文件。

供貨

·  ATSAMA5D2 SiP有四種型號，以ATSAMA5D225C-D1M-CU開頭的型號為196引腳BGA封裝，10,000片起批量供應(yīng)。

·  ATSAMA5D27-SOM1目前可100件起批量供應(yīng)。

·  還提供ATSAMA5D27-SOM1-EK1開發(fā)板。