據(jù)悉，英飛凌現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認(rèn)的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物(Inlam)。
傳統(tǒng)的芯片封裝為焊接在或粘在卡式天線上。不過，借助CoM封裝，芯片模塊通過無線射頻(RF)與卡體天線通信。該設(shè)計(jì)不再需要復(fù)雜的機(jī)械設(shè)計(jì)，卡片本身變得更堅(jiān)固耐用，生產(chǎn)成本也相應(yīng)降低。
CoM封裝已用于諸多兼有接觸式和非接觸式(雙界面)支付卡和電子身份證。但是，CoM工藝也能為純粹的非接觸式電子身份證和護(hù)照帶來明顯優(yōu)勢：
· 靈活的卡片布局，搭載世界上最薄的模塊，僅125微米厚，確保改進(jìn)卡片設(shè)計(jì)，并使護(hù)照不過于硬直。
· 由于消除了卡體天線和芯片模塊的直接機(jī)械電氣連接帶來的弱點(diǎn)，使得十年有效期證件的耐用性得以增強(qiáng)
· 一站式購齊有助于縮短供貨周期并簡化供貨
新一代芯片助力實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者友好型非接觸式卡
相比必須插入讀卡器的接觸式卡而言，利用非接觸式卡進(jìn)行的交易通常要快得多。相應(yīng)地，多應(yīng)用卡將多個(gè)應(yīng)用結(jié)合在一張卡上，并支持新的商業(yè)模式。譬如，在非洲和拉丁美洲銀行基礎(chǔ)設(shè)施相對(duì)薄弱的地區(qū)，對(duì)多功能電子身份證和政府身份證照有很大需求，這些國家的公民也可以使用他們的身份證進(jìn)行金融交易。
不過，就芯片解決方案而言，多應(yīng)用卡需要更大的存儲(chǔ)容量和特殊的安全結(jié)構(gòu)。英飛凌SLC52安全芯片特別強(qiáng)大，并具備多種功能，擁有高達(dá)700 KB的內(nèi)存、Integrity Guard和先進(jìn)的芯片架構(gòu)。因此，SLC52安全芯片構(gòu)成了完整的全新非接觸式卡解決方案的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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