近日，恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。該芯片MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí)，MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái)，與現(xiàn)有生產(chǎn)線(xiàn)兼容，因此制造商無(wú)需更換設(shè)備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。
新的超薄MOB10能夠防止電子文檔欺詐，實(shí)現(xiàn)更纖薄、更安全的電子數(shù)據(jù)頁(yè)、電子封面和身份證Inlay，更難以偽造或修改。200微米的超薄尺寸讓MOB10能夠提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天線(xiàn)，而不增加護(hù)照、國(guó)家電子身份證、電子健康卡、公民卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。用于護(hù)照時(shí)，MOB10使IC能從護(hù)照本的封面移到護(hù)照的個(gè)人資料內(nèi)頁(yè)。這個(gè)新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外，MOB10能夠減少微裂紋，保持機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。
MOB10適用于大批量生產(chǎn)，提供更高的每卷密度。這個(gè)特性?xún)?yōu)化了機(jī)器產(chǎn)量和存儲(chǔ)空間，因此身份證件制造商可以降低成本，更高效地運(yùn)行，并提供更富有彈性的最終產(chǎn)品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標(biāo)準(zhǔn)，確保了實(shí)施的靈活性。
恩智浦新非接觸式芯片模塊具有如下亮點(diǎn)：
· 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接觸式芯片模塊，是目前全球最薄的可大批量供貨的非接觸式芯片模塊
· MOB10支持PC材質(zhì)，在身份證件上增加了額外的安全層和功能，同時(shí)又能保持證件的耐用性
· MOB10構(gòu)建于經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的MOB行業(yè)平臺(tái)上，有助于產(chǎn)品平穩(wěn)過(guò)渡，無(wú)需額外的生產(chǎn)投入
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