東芝電子組件及儲存裝置株式會社日前推出一款新型三相無刷風(fēng)扇電機驅(qū)動器TB67B000FG，適用于空調(diào)、空氣凈化器和其他家用電器以及工業(yè)設(shè)備。該新型驅(qū)動器是“TB67B000系列”的最新擴展，在單一封裝內(nèi)實現(xiàn)了高效的風(fēng)扇電機驅(qū)動和降噪。
TB67B000FG是一款正弦波電機驅(qū)動器IC，采用HSSOP34表面貼裝型封裝，安裝面積僅17.5 × 11.93mm。該組件在單一封裝內(nèi)實現(xiàn)額定值為500V/2A的正弦波驅(qū)動;同時也在單一封裝內(nèi)集成了正弦波電機控制IC和IGBT(額定值為500V/2A)，因此減小了安裝面積和電路板布局的尺寸，有助于降低整體系統(tǒng)成本。
TB67B000FG支持回流焊表面貼裝的小型表面貼裝型封裝，其封裝表面的散熱焊盤可改善散熱。組件可自動安裝至電路板上，因為該封裝支持回流焊表面貼裝。所需的封裝面積比采用HDIP型封裝(安裝面積：32.8 × 13.5mm)的上一代產(chǎn)品小53%
TB67B000FG通過霍爾傳感器輸入端的鎖存電路避免了由噪聲引起的故障。內(nèi)置數(shù)字和模擬濾波器實現(xiàn)更穩(wěn)定的電機運行。該組件內(nèi)置錯誤檢測功能，并 集成了用于電機鎖定檢測的錯誤檢測功能、實現(xiàn)功率控制的欠壓鎖定功能以及過熱保護(hù)功能。
東芝表示，風(fēng)扇電機市場的增長導(dǎo)致對支持回流焊表面貼裝型封裝的需求不斷增加，以保證更加高效的電路板制造。TB67B000FG采用HSSOP34表面貼裝型封裝，實現(xiàn)了這一目標(biāo)。組件可自動安裝至電路板上，提高了風(fēng)扇電機的制造效率。
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