全新CoolMOS P7專為滿足小功率SMPS市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，具備出色的性能和易用性，而設(shè)計(jì)人員可以充分利用其經(jīng)過改進(jìn)的外形。該器件采用具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的超結(jié)技術(shù)，可為客戶削減物料成本(BOM)。
SOT-223封裝是DPAK封裝的經(jīng)濟(jì)型替代方案，在價(jià)格敏感的市場(chǎng)上已被廣泛接受。目前已在多種應(yīng)用場(chǎng)合下對(duì)采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的熱性能進(jìn)行了評(píng)估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標(biāo)準(zhǔn)DPAK而言，其溫度最多升高2-3°C。銅面積為20 mm2或大于20 mm2時(shí)，其熱性能與DPAK相當(dāng)。
供貨
采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的600 V、700 V和800 V器件現(xiàn)已供貨。700 V和800 V器件的其他RDS(on) 版本很快就會(huì)推出。
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