據(jù)表示，大中華區(qū)對FPGA的強勁需求來自于諸如軟件定義網(wǎng)絡(SDN)和網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)等新興數(shù)據(jù)中心和聯(lián)網(wǎng)架構，諸如機器學習、深度學習、計算機與嵌入式視覺等人工智能(AI)系統(tǒng)，5G無線通信基礎設施，以及諸如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)等先進的汽車計算解決方案。

　　目前，Achronix提供的FPGA產(chǎn)品組合包括Speedster獨立 FPGA芯片、Speedcore 嵌入式FPGA(eFPGA)知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品、Speedchip基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)以及ACE設計工具。其Speedcore eFPGA IP產(chǎn)品可集成到硬件加速器芯片中，以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理工作量和強化系統(tǒng)性能。

　　針對硬件加速應用，Achronix目前提供了幾條基于FPGA的產(chǎn)品線：

　　• Speedster 獨立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA芯片產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術的一個高性能和高密度產(chǎn)品系列，可為通信應用提供高達100萬個有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開始出貨，并于2015年開始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構的調合架構，可支持數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應用實現(xiàn)CPU卸載，從而提供最高的性能和最低的功耗。

　　• Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過驗證的高性能、高密度架構，Speedcore已采用臺積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開始為客戶提供Speedcore eFPGA IP，基于來自數(shù)據(jù)中心高性能計算(HPC)應用、無線基礎設施、網(wǎng)絡基礎設施和汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及自動駕駛(AD)系統(tǒng)的需求，對Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開發(fā)下一代Speedcore架構，它將基于臺積電的7納米工藝技術，并可在2017年下半年開始提供用于設計。

　　• Speedchip基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)：Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對Speedchip chiplets感興趣的公司請聯(lián)絡Achronix獲取更多信息。

　　• ACE設計工具：所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領先同儕的設計工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速應用。

　　該公司表示，來自于諸如機器學習、深度學習、計算機和嵌入式視覺等人工智能(AI)系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計算需求，再加上5G無線基礎設施等正在推動硬件加速器芯片市場的發(fā)展，這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務和大幅度增強系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結構的能力，因而在擔綱硬件加速器器件時，能夠被重新編程來支持不斷改變的算法，從而成為了擁有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。

　　與獨立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠遠更高的加速能力，可實現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應用于或正被評估用于更高性能的加速系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫加速和5G無線基礎設施等。