IDK是完全可配置的平臺，使工程師能夠設計和提供差異化的物聯(lián)網產品和系統(tǒng)，用于一系列廣泛的終端應用，包括智能家居/樓宇、智能城市、工業(yè)自動化和移動醫(yī)療。
安森美半導體物聯(lián)網主管Wiren Perera說：“很高興我們的IDK獲選為物聯(lián)網演進年度產品之一。安森美半導體提供高能效的硬件和軟件，配以云平臺節(jié)點，使設計工程師能更快和更高效地評估、構建原型和部署物聯(lián)網產品及方案到市場，并減少設計迭代，從而持續(xù)推動物聯(lián)網的發(fā)展。”
IDK主板采用安森美半導體先進的NCS36510系統(tǒng)單芯片(SoC)，以32位ARM® Cortex®-M3內核運行ARM mbed™ OS操作系統(tǒng)。通過將不同的子卡連接到IDK主板，可添加豐富的互聯(lián)(支持ZigBee和Thread等協(xié)議的SIGFOX、以太網、基于802.15.4的無線電)、傳感器(運動、環(huán)境光、距離、心率等)和驅動器(步進電機、無刷電機驅動、LED驅動器)等選項到系統(tǒng)中。這意味著無需折中和可為特定的應用選擇最合適的技術。
IDK的硬件輔以一個基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，包括一個C++編譯器、調試器和代碼編輯器。通過全面的應用示例、用例和相關文庫，進一步在評估和產品開發(fā)方面協(xié)助設計工程師。除了默認的云端軟件平臺，IDK支持行業(yè)標準的云互聯(lián)協(xié)議(MQTT和REST)，令其可采用其它廣泛使用的物聯(lián)網云服務供應商。
Crossfire Media的首席執(zhí)行官、IoT Evolution的合作出版商Carl Ford說：“IoT Evolution之獲選年度產品獎的方案體現(xiàn)當今推動機對機市場的多元化創(chuàng)新。我很榮幸祝賀安森美半導體對為迅速發(fā)展的物聯(lián)網產業(yè)作出的創(chuàng)新和卓越貢獻。”
TMC首席執(zhí)行官Rich Tehrani說：“認可先進的方案IDK，使安森美半導體獲得2017 IoT Evolution之年度產品獎，我深感榮幸。我期待在未來看到安森美半導體更多的創(chuàng)新。”
2017 IoT Evolution之年度產品獎獲獎名單將刊登在下一期的《IoT Evolution》 雜志。
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