從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位，但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大，因?yàn)樾枰p倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續(xù)迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達(dá)64層，每個Die的容量已經(jīng)做到768Gb(96GB)，創(chuàng)下新紀(jì)錄。
如果采用16 Die封裝，那么每一顆閃存芯片的容量就能達(dá)到1.5TB，同樣是世界紀(jì)錄。
而如果一塊SSD采用八顆這樣的新品，總?cè)萘烤褪求@人的12TB。
東芝已經(jīng)開始在本月初出貨基于QLC閃存的SSD原型和相關(guān)主控，用于評估和開發(fā)測試。
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