關(guān)于中國的嵌入式市場,在過去3-5年里有了一個(gè)很大的增長,恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees(以下簡稱Geoff Lees) 認(rèn)為:“未來3-5年里,這個(gè)增長勢頭是不會(huì)減慢的。”下圖中左邊藍(lán)色是微控制器,黃色是微處理器,中國嵌入式市場從2015-2020年將呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢,在這5年內(nèi)將增長1.6倍,比全球市場的增長速度快2倍。
面向中國市場進(jìn)行定義、設(shè)計(jì)和制造
另一個(gè)問題,就是外企應(yīng)該走本土化路線。筆者認(rèn)為,外商想在中國這個(gè)龐大的市場占有一席之地,就必須設(shè)計(jì)制造出適應(yīng)中國市場的產(chǎn)品,而全球領(lǐng)先的嵌入式安全連結(jié)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦顯然對(duì)這個(gè)道理再明白不過。
因此,從2014年開始,恩智浦專門為中國市場做了一個(gè)產(chǎn)品線,產(chǎn)品在中國定義、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)。
例如恩智浦專門針對(duì)中國的家電和工業(yè),設(shè)計(jì)的產(chǎn)品KE1 family,
抗干擾和抗靜電的能力非常強(qiáng),還被全球的家電公司都采用了。
Geoff Lees 表示:“從上海和天津的恩智浦微處理器設(shè)計(jì)部門生產(chǎn)的ULL、SLL和剛剛發(fā)布的新品i.MX RT。這幾個(gè)產(chǎn)品在中國的物聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)在反應(yīng)非常好,我們?cè)谶^去幾年里真正做到了在中國定義、在中國設(shè)計(jì)、在中國生產(chǎn)、為中國要求非常嚴(yán)格的工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)和一些付費(fèi)應(yīng)用的市場。我希望在未來幾年里我們會(huì)加速中國這些團(tuán)隊(duì)的發(fā)展。”
對(duì)于中國市場,Geoff Lees也有很深的認(rèn)識(shí)。他這樣認(rèn)為:“中國客戶最大特點(diǎn)是不愿意付錢給沒用的東西,對(duì)價(jià)錢比較敏感,他們不對(duì)一些聽起來很好但實(shí)用性不強(qiáng)的功能付費(fèi)。我們?cè)谥袊顿Y不是因?yàn)橹袊阋耍且驗(yàn)槭袌鲈谶@,我們現(xiàn)在50%的生意是中國市場。”
隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí),無人駕駛的快速發(fā)展,對(duì)芯片性能的要求越來越高。而對(duì)物聯(lián)網(wǎng)非常廣泛應(yīng)用的市場來說,除了一些縱向的應(yīng)用之外,例如精確的模擬器件、傳感器技術(shù)、高壓的技術(shù)和無線RF技術(shù)、NVM技術(shù)。當(dāng)然還有另外一個(gè)方向的要求,那就是橫向方面的要求。
Geoff Lees表示:“對(duì)微控制器和微處理器來說,我們不是只傾向于往下縱向,越來越小,同時(shí)我們要考慮到很多橫向方面的要求。”
另外,有一個(gè)全新的概念、全新的類別,筆者認(rèn)為有必要在這里提一下,那就是跨界處理器。關(guān)于跨界處理器這個(gè)概念,目前很多像Cortex這個(gè)產(chǎn)品,性能高,有很多的應(yīng)用,軟件上是操作系統(tǒng),像Linux、安卓這樣的開源的操作系統(tǒng)。微控制器這個(gè)市場上,主要是以Cortex-M為主,它主要跑實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),外面量產(chǎn)的有300M的,還有400M的,有各種各樣的開發(fā)工具是通用的。
隨著越來越多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員越來越需要高效、高性能的嵌入式處理器,這一產(chǎn)品升級(jí)可以在不必增加成本和功耗的前提下,滿足更豐富的顯示功能、更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和更簡單使用的要求。
“在絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的時(shí)候都對(duì)節(jié)點(diǎn)上的功耗有著要求的嚴(yán)格,主要是一些傳感器,要求非常長的電池時(shí)間和非常低的漏電。同時(shí)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的連結(jié)性要求有很多,對(duì)性能、顯示的要求也越來越多了,所以物聯(lián)網(wǎng)面臨兩方面發(fā)展的需求—低功耗、高性能。”Geoff Lees表示。
跨界處理器,融合了MCU和MPU的優(yōu)勢,以后會(huì)不會(huì)代表融合的趨勢,它會(huì)部分取代MCU的市場還是MPU的市場,對(duì)未來MCU和MPU融合的態(tài)勢是什么?
關(guān)于這個(gè)問題,Geoff Lees認(rèn)為:“取代MCU的市場和MPU的市場這兩個(gè)方面都會(huì),當(dāng)一個(gè)設(shè)計(jì)師看到600M MCU在這樣一個(gè)價(jià)位,會(huì)選擇不用有很大內(nèi)置閃存的MCU微控制器,大的內(nèi)置閃存對(duì)性能是有限制的,跑不快,內(nèi)置閃存重要性會(huì)越來越低,大的ACM重要性會(huì)越來越高。”
嵌入式市場發(fā)展迅速,未來將主推FD-SOI
從技術(shù)上的發(fā)展層面來看,未來幾年里對(duì)性能的要求會(huì)越來越高,例如人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛的要求,對(duì)芯片性能的要求越來越高。芯片生產(chǎn)技術(shù)從微控制器(MCU)來說以前是130/90nm,現(xiàn)在已經(jīng)有40nm的產(chǎn)品快出來了。微處理器(MPU)以前是40nm、28nm,現(xiàn)在已經(jīng)有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技術(shù)在討論,未來肯定會(huì)有新技術(shù)出現(xiàn)。
Geoff Lees還表示:恩智浦在過去幾年里重點(diǎn)放在FD-SOI的技術(shù)上。而其中的主要原因則是,伴隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,成本和復(fù)雜度已經(jīng)越來越多,并且需求更是多種多樣,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)芯片市場提出了更高挑戰(zhàn)。”
FD-SOI比傳統(tǒng)的BULK技術(shù)有更寬的范圍,可以給用戶更多的設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn),它的寬度比三維的技術(shù)都要寬,并且在不影響執(zhí)行速度的情況下可有效延長產(chǎn)品的電池壽命。恩智浦認(rèn)為,F(xiàn)D-SOI是一個(gè)芯片技術(shù),目前恩智浦在微控制器微處理器和物聯(lián)網(wǎng)上的投資的50%都是基于FD-SOI,未來幾年可以看到更多的中國生產(chǎn)廠采用FD-SOI。
恩智浦i.MX RT和i.MX6在汽車上有哪些應(yīng)用?i.MX6在汽車信息娛樂系統(tǒng)上的應(yīng)用,具體的應(yīng)用場景在哪些地方?目前有哪些品牌的汽車用了咱們的產(chǎn)品或者要用咱們的產(chǎn)品?
Geoff Lees表示:“全球70%的車?yán)锏闹髁鞯钠噴蕵废到y(tǒng)都是用我們的i.MX,其他的應(yīng)用像表盤也在用i.MX,收音機(jī)里也有我們的產(chǎn)品,比較低端的,幾年前總的i.MX線有200客戶,現(xiàn)在有將近3000個(gè)客戶。剛剛介紹的RT,可以用在車載娛樂系統(tǒng)里,我們剛剛收到一個(gè)重要的汽車生產(chǎn)商正在問我們?cè)趺从肦T實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)做這樣一個(gè)應(yīng)用。”
最后,筆者認(rèn)為,在工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)應(yīng)用的推動(dòng)下,嵌入式市場呈現(xiàn)迅速的發(fā)展態(tài)勢,那么,高效高性能的跨界處理器必然會(huì)成為市場上的“香餑餑”。