XLP技術(shù)主要應(yīng)用在可穿戴技術(shù)、無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)和其他智能連接設(shè)備，為運(yùn)行和休眠提供低電流工作模式支持，其中90%至99%的時(shí)間都處于極低功耗應(yīng)用狀態(tài)。XLP技術(shù)支持PIC32MX1/2 XLP器件使能休眠和深度休眠關(guān)閉狀態(tài)，其深度休眠電流低至673 nA。該器件比現(xiàn)有PCI32MX1/2系列產(chǎn)品的性能提高了40%以上，而平均工作電流降低了50%。

　　新推出的PIC32MX1/2 XLP系列提供一系列內(nèi)存配置，包括128/256 KB閃存和32/64 KB RAM，其封裝范圍從28引腳至44引腳不等。還支持多種低成本外設(shè)，包括用于數(shù)字音頻的I2S，性能達(dá)到116 DMIPS，可支持音頻和高級(jí)控制應(yīng)用，以及10位1 Msps 13通道ADC和串行通信外設(shè)。PIC32MX2系列還支持USB設(shè)備、主機(jī)和OTG功能。

　　除了硬件外設(shè)功能外，Microchip的MPLAB Harmony軟件開(kāi)發(fā)框架還為該系列產(chǎn)品提供支持，通過(guò)集成Microchip和第三方中間件、驅(qū)動(dòng)程序、庫(kù)和RTOS的許可、代理和支持，簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)周期。具體來(lái)說(shuō)，采用Microchip隨時(shí)可用的軟件包，包括Bluetooth音頻開(kāi)發(fā)套件、音頻均衡器濾波器庫(kù)、解碼器(包括AAC、MP3、SBC)、采樣率轉(zhuǎn)換庫(kù)和USB協(xié)議棧等，能夠大幅度縮短數(shù)字音頻、消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)和通用嵌入式控制應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　Microchip的MCU32部副總裁Rod Drake說(shuō)：“PIC32MX系列產(chǎn)品非常適合采用XLP技術(shù)。該系列在可穿戴市場(chǎng)上應(yīng)用的非常成功，有大量的軟件和支持?？蛻?hù)將輕松獲得這一最新擴(kuò)展版本所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。”

　　PIC32MX1/2 XLP系列設(shè)計(jì)用于與Microchip的MPLAB Harmony協(xié)同工作，該產(chǎn)品提供對(duì)數(shù)字音頻和藍(lán)牙應(yīng)用的軟件支持?，F(xiàn)在可提供PIC32MX XLP入門(mén)工具包(部件編號(hào)DM320105)，用于Explorer 16的PIC32MX254F256 PIM(部件編號(hào)MA320021)，以及用于藍(lán)牙音頻開(kāi)發(fā)工具包的PIC32MX274F256 PIM(部件編號(hào)MA320022)。

　　已經(jīng)可提供的型號(hào)包括PIC32MX274F256D、PIC32MX274F256B、PIC32MX254F128D、PIC32MX254F128B、PIC32MX174F256D、PIC32MX174F256B、PIC32MX154F128D、PIC32MX154F128B。